特許
J-GLOBAL ID：201403010520059521

プラズマ発生装置およびプラズマ発生方法

発明者：
熊谷 裕典

熊谷 裕典 について

, 
今井 伸一

今井 伸一 について


出願人/特許権者：
パナソニック株式会社

パナソニック株式会社 について


代理人 (5件)： 鮫島 睦 ,  田村 恭生 ,  言上 惠一 ,  山尾 憲人 ,  玄番 佐奈恵
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-182877
公開番号（公開出願番号）：特開2013-258159
出願日： 2013年09月04日
公開日（公表日）： 2013年12月26日
要約：
【課題】プラズマを効率よく発生させ、短時間で、および/または低電力で、例えば液体の処理をすることが可能なプラズマ発生装置を提供する。【解決手段】プラズマ発生装置は、被処理水510を蓄えた処理槽509と、処理槽内の第1の電極504および第2の電極502と、第1の電極504の導電体が被処理水中に露出している表面を気泡506内に位置させるように気泡506を発生する気泡発生部と、気体を気泡発生部に供給する気体供給装置505と、第1および第2の電極502、504に接続するパルス電源501と、第1の電極の少なくとも導電体が露出している表面が気泡内に位置しているときに、第1および第2の電極502、504間に電圧が印加されるように、気体供給装置および電源の一方または両方を制御する制御装置520とを有する。【選択図】図15
請求項（抜粋）：
液体を入れる処理槽内に少なくとも一部が配置される第1の電極と、 前記処理槽内に少なくとも一部が配置される第2の電極と、 前記処理槽内に前記液体を入れたときに前記液体内に気泡を発生させる気泡発生部であって、前記第1の電極の前記処理槽内に位置する表面のうち、少なくとも導電体が露出している表面が前記気泡内に位置するように、前記気泡を発生させる気泡発生部と、 前記気泡発生部が前記気泡を発生させるのに必要な流量の気体を、前記処理槽の外部から前記気泡発生部に供給する気体供給装置と、 前記第1の電極と前記第2の電極との間に電圧を印加する電源と、 前記第1の電極の少なくとも導電体が露出している表面が前記気泡内に位置しているときに、前記第1の電極と前記第2の電極との間に電圧が印加されるように、前記気体供給装置および前記電源の一方または両方を制御する、制御装置と、 を有する、プラズマ発生装置。
IPC (3件)：
H05H 1/24 ,  C02F 1/48 ,  B01J 19/08
FI (3件)：
H05H1/24 ,  C02F1/48 B ,  B01J19/08 E
Fターム (25件)：
4D061DA08 ,  4D061DB01 ,  4D061EA13 ,  4D061EB07 ,  4D061EB09 ,  4D061EB18 ,  4D061EB19 ,  4D061EB33 ,  4D061EB39 ,  4D061ED20 ,  4D061GC14 ,  4G075AA13 ,  4G075AA15 ,  4G075AA37 ,  4G075BA05 ,  4G075CA16 ,  4G075CA47 ,  4G075DA02 ,  4G075DA18 ,  4G075EB41 ,  4G075EC21 ,  4G075EC25 ,  4G075FA20 ,  4G075FC11 ,  4G075FC15
引用特許：
出願人引用 (16件)
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審査官引用 (18件)
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