特許
J-GLOBAL ID：201403022544296131

キャリア付銅箔、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法

発明者：
古曳 倫也

古曳 倫也 について


出願人/特許権者：
JX日鉱日石金属株式会社

JX日鉱日石金属株式会社 について


代理人 (1件)： アクシス国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-070403
公開番号（公開出願番号）：特開2014-208480
出願日： 2014年03月28日
公開日（公表日）： 2014年11月06日
要約：
【課題】極薄銅層のレーザー穴空け性が良好で、高密度集積回路基板の作製に好適なキャリア付銅箔を提供する。【解決手段】 キャリアと、中間層と、極薄銅層とをこの順に備えたキャリア付銅箔であって、キャリア付銅箔を220°Cで2時間加熱した後、JIS C 6471に準拠して前記極薄銅層を剥がしたとき、JIS B0601-1982に準拠して触針式粗度計を用いて測定される極薄銅層の中間層側の表面粗さRzが0.8μm以上2.0μm未満であり、且つ、表面粗さRzの標準偏差が0.62μm以下であるキャリア付銅箔。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
キャリアと、中間層と、極薄銅層とをこの順に備えたキャリア付銅箔であって、 前記キャリア付銅箔を220°Cで2時間加熱した後、JIS C 6471に準拠して前記極薄銅層を剥がしたとき、JIS B0601-1982に準拠して触針式粗度計を用いて測定される前記極薄銅層の前記中間層側の表面粗さRzが0.8μm以上2.0μm未満であり、且つ、表面粗さRzの標準偏差が0.62μm以下であるキャリア付銅箔。
IPC (5件)：
B32B 15/01 ,  H05K 3/20 ,  B32B 15/08 ,  C25D 1/04 ,  C25D 7/06
FI (5件)：
B32B15/01 H ,  H05K3/20 B ,  B32B15/08 J ,  C25D1/04 311 ,  C25D7/06 A
Fターム (59件)：
4F100AA22E ,  4F100AB01B ,  4F100AB15D ,  4F100AB16D ,  4F100AB17A ,  4F100AB17C ,  4F100AB17D ,  4F100AB18D ,  4F100AB31D ,  4F100AB33A ,  4F100AB33C ,  4F100AH06E ,  4F100AK01E ,  4F100AT00A ,  4F100AT00B ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA10D ,  4F100BA10E ,  4F100CB00E ,  4F100DD07C ,  4F100EJ15 ,  4F100EJ17A ,  4F100EJ33 ,  4F100EJ34A ,  4F100EJ34D ,  4F100EJ67E ,  4F100EJ69E ,  4F100GB43 ,  4F100JA20A ,  4F100JB02E ,  4F100JJ03E ,  4F100JL01 ,  4F100JL11E ,  4F100YY00A ,  4F100YY00C ,  4K024AA03 ,  4K024AA05 ,  4K024AA09 ,  4K024AB02 ,  4K024AB03 ,  4K024BA09 ,  4K024BC02 ,  4K024DB03 ,  4K024DB04 ,  4K024GA16 ,  5E343BB02 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB71 ,  5E343DD56 ,  5E343EE54 ,  5E343EE56 ,  5E343ER52 ,  5E343GG08
引用特許：
審査官引用 (9件)
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