特許
J-GLOBAL ID：201403079749766035
機械的な成形性に優れたCu-Mg-P系銅合金板及びその製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
千葉 博史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-127898
公開番号（公開出願番号）：特開2013-253267
出願日： 2012年06月05日
公開日（公表日）： 2013年12月19日
要約：
【課題】機械的な成形性、特にエリクセン値が良好で優れた張出し成形性を有するCu-Mg-P系銅合金板及びその製造方法。【解決手段】質量%で、Mg:0.2〜1.2%、P:0.001〜0.2%、残部がCuおよび不可避的不純物である組成を有する銅合金板であり、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるEBSD法にて圧延面に平行な表面の結晶面の回折強度分布(逆極点図形)を測定し、測定面積内の{123}面の回折強度をI1、{110}面の回折強度をI2、{100}面の回折強度をI3とした場合、I1/I3が15.0〜20.0であり、I2/I3が15.0〜20.0であり、測定面積内の結晶粒の粒径が10μm以下であり、粒径が5μm以下である結晶粒の面積比率が75%以上である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
質量%で、Mg:0.2〜1.2%、P:0.001〜0.2%、残部がCuおよび不可避的不純物である組成を有する銅合金板であり、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるEBSD法にて圧延面に平行な表面の結晶面の回折強度分布(逆極点図形)を測定し、測定面積内の{123}面の回折強度をI1、{110}面の回折強度をI2、{100}面の回折強度をI3とした場合、I1/I3が15.0〜20.0であり、I2/I3が15.0〜20.0であり、測定面積内の結晶粒の粒径が10μm以下であり、粒径が5μm以下である結晶粒の面積比率が75%以上であることを特徴とするCu-Mg-P系銅合金板。
IPC (5件)：
C22C 9/00
, C22F 1/08
, H01B 5/02
, H01B 1/02
, H01B 13/00
C22C9/00
, C22F1/08 B
, H01B5/02 Z
, H01B1/02 A
, H01B13/00 501B
5G301AA08
, 5G301AA12
, 5G301AA24
, 5G301AA30
, 5G301AB05
, 5G301AB20
, 5G301AD03
, 5G301AE10
, 5G307CA03
, 5G307CA04
, 5G307CB02
