特許
J-GLOBAL ID：201403099078838207
半導体パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
藤原 康高
, 丸山 亮司
, 服部 直美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-085232
公開番号（公開出願番号）：特開2014-207387
出願日： 2013年04月15日
公開日（公表日）： 2014年10月30日
要約：
【課題】良好な気密性を維持したまま、収容する半導体装置等からの発熱を効率よく放熱する半導体パッケージを得る。【解決手段】発熱領域(半導体装置16)の近傍を囲む枠体12の四隅の部位を内側に向けて肉厚にし、ここを貫通する4つの貫通孔15を設け、これら貫通孔15をパッケージ上面側から挿通されるネジ17を用いてパッケージ上面からキャップ14を含めて枠体12全体を放熱体18に押しつけるように取り付けることにより、発熱領域の周囲の四隅を、ネジ17による垂直軸力を緩和させることなく放熱体18に押圧し密着させ、半導体パッケージ1の下面と放熱体18との接触面積を十分に確保しつつ、その熱抵抗も十分に低減して、発熱領域とその周囲に拡がりを持った良好な放熱経路を確保する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
上面に四角形状の半導体装置の配置領域を備え、この配置領域の前記半導体装置からの発熱を拡散させる放熱経路となるベースプレートと、
対向する二辺の各組がそれぞれ前記配置領域の2本の対角線のどちらかと対応して平行な四角形状の外形を有し、その四隅が内側に向けて肉厚に形成され、前記配置領域を囲むように前記ベースプレート上に載置された金属製の枠体と、
前記枠体の側壁を貫通して前記枠体内外を接続する信号の経路となる複数のフィードスルーと、
前記枠体の前記ベースプレート側の面と対向する面をふさぐように載置された金属製のキャップと
が一体形に固着されるとともに、
前記枠体の肉厚に形成された四隅に該当する部位に、前記キャップ、前記枠体、及び前記ベースプレートをこれらの積層方向に貫通する貫通孔を備え、
前記貫通孔に前記キャップ側から挿通されるネジにより、前記ベースプレートの下面側に配置される放熱体に押圧するように密着させて取り付けられることを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/02
, H01L 23/10
, H01L 23/40
H01L23/02 H
, H01L23/10 B
, H01L23/02 G
, H01L23/40 E
5F136BB07
, 5F136DA11
, 5F136DA31
, 5F136EA04
, 5F136EA66
, 5F136FA03
