研磨パッド

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (3件)：小川信一 , 野口賢照 , 斎下和彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-017786
公開番号（公開出願番号）：特開2008-207319
出願日： 2008年01月29日
公開日（公表日）： 2008年09月11日
要約：

【課題】高研磨加工能率と高平坦性を両立できる研磨パッドを提供すること。【解決手段】定盤の表面に貼着して使用される研磨層を有する研磨パッドであって、研磨面側から測定した該研磨パッドのマイクロゴムA硬度値が、研磨面側から測定した該研磨パッドのアスカーC硬度値よりも12以上小さく、かつ該アスカーC硬度値が60以上であることを特徴とする研磨パッド。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

定盤の表面に貼着して使用される研磨層を有する研磨パッドであって、研磨面側から測定した該研磨パッドのマイクロゴムA硬度値が、研磨面側から測定した該研磨パッドのアスカーC硬度値よりも12以上小さく、かつ該アスカーC硬度値が60以上であることを特徴とする研磨パッド。

IPC (2件)：

B24B 37/00 , H01L 21/304

FI (2件)：

B24B37/00 Q , H01L21/304 622F

Fターム (4件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CB01 , 3C058CB03

引用特許：

出願人引用 (5件)

特許第3400765号公報
両面研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-054803 出願人：三菱マテリアルシリコン株式会社
半導体ウエハー研磨用クロス
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-263631 出願人：ロデール・ニツタ株式会社

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審査官引用 (15件)

半導体ウェハの研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-382458 出願人：日立電線株式会社
帯電ローラ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-029101 出願人：鐘淵化学工業株式会社
研磨布
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-138583 出願人：ニッタ・ハース株式会社

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