積層研磨パッド

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (3件)：小川信一 , 野口賢照 , 斎下和彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-017746
公開番号（公開出願番号）：特開2008-207318
出願日： 2008年01月29日
公開日（公表日）： 2008年09月11日
要約：

【課題】高研磨加工能率と高平坦性を両立できる研磨パッドを提供する。【解決手段】研磨層である表層と下地層が積層されてなる積層研磨パッドであって、表層のマイクロゴムA硬度が下地層のマイクロゴムA硬度よりも3以上小さく、下地層のマイクロゴムA硬度が50以上である積層研磨パッド。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

研磨層である表層と下地層が積層されてなる積層研磨パッドであって、前記表層のマイクロゴムA硬度が前記下地層のマイクロゴムA硬度よりも3以上小さく、該下地層のマイクロゴムA硬度が50以上であることを特徴とする積層研磨パッド。

IPC (4件)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 , B32B 7/02 , B32B 27/12

FI (6件)：

B24B37/00 W , B24B37/00 N , B24B37/00 Q , H01L21/304 622F , B32B7/02 101 , B32B27/12

Fターム (25件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CB01 , 3C058CB03 , 3C058DA17 , 4F100AK01B , 4F100AK42 , 4F100AK51 , 4F100BA02 , 4F100DG01A , 4F100DG06A , 4F100DG11A , 4F100DG12A , 4F100DG13A , 4F100JA13B , 4F100JD15B , 4F100JK02B , 4F100JK07B , 4F100JK11 , 4F100JK12A , 4F100JK12B , 4F100JK13 , 4F100JK15A , 4F100YY00A , 4F100YY00B

引用特許：

出願人引用 (5件)

特許3400765号公報
両面研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-054803 出願人：三菱マテリアルシリコン株式会社
半導体ウエハー研磨用クロス
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-263631 出願人：ロデール・ニツタ株式会社

全件表示

審査官引用 (8件)

研磨用積層体および研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-299565 出願人：住友ベークライト株式会社
重合体充填繊維ウェブを有する研磨パッド、およびこれを製造および使用する方法
公報種別：公表公報出願番号：特願2003-503398 出願人：インターナショナル.ビジネス.マシーンズ.コーポレイション, フロイデンベルグ・ノン・ウォーヴンズ
ポリマー支持体層で補強された表面仕上げ用不織材料およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-062939 出願人：ミネソタマイニングアンドマニュファクチャリングカンパニー

全件表示

前のページに戻る