特許
J-GLOBAL ID：200903032624891540

CMP用多層研磨パッド材料

発明者：
プラサッド,アバネッシュワー

プラサッド,アバネッシュワー について

, 
セビラ,ローランド ケー.

セビラ,ローランド ケー. について

, 
レーシー,マイケル エス.

レーシー,マイケル エス. について


出願人/特許権者：
キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション

キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション について


代理人 (5件)： 青木 篤 ,  石田 敬 ,  古賀 哲次 ,  永坂 友康 ,  西山 雅也
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-517174
公開番号（公開出願番号）：特表2006-527923
出願日： 2004年06月03日
公開日（公表日）： 2006年12月07日
要約：
本発明は、研磨層と底部層を備える化学-機械研磨用の多層研磨パッドであって、研磨層と底部層が接着剤の使用なしで互いに接合されている多層研磨パッドに関する。本発明はまた、光透過性多層研磨パッド材料を含んでいて、その光透過性多層研磨パッド材料の各層が、接着剤を使用せずに互いに接合されている研磨パッドに関する。
請求項（抜粋）：
研磨層と底部層を備える化学-機械研磨用の多層研磨パッドであって、底部層が研磨層と実質的に同じ範囲に広がっており、研磨層と底部層が接着剤の使用なしで互いに接合されている多層研磨パッド。
IPC (3件)：
H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  B24B 37/04
FI (4件)：
H01L21/304 622F ,  H01L21/304 622S ,  B24B37/00 C ,  B24B37/04 K
Fターム (8件)：
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AC02 ,  3C058BA01 ,  3C058BA07 ,  3C058CB01 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17
引用特許：
審査官引用 (9件)
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