特許
J-GLOBAL ID：201503011872363836

半導体装置

発明者：
塩澤 公男

塩澤 公男 について


出願人/特許権者：
キヤノン株式会社

キヤノン株式会社 について


代理人 (6件)： 大塚 康徳 ,  高柳 司郎 ,  大塚 康弘 ,  木村 秀二 ,  下山 治 ,  永川 行光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-147073
公開番号（公開出願番号）：特開2015-019030
出願日： 2013年07月12日
公開日（公表日）： 2015年01月29日
要約：
【課題】複数の集積回路を効率的に積層し、集積回路間のタイミング調整を容易とする技術を提供する。【解決手段】積層された複数の集積回路を有する半導体装置であって、前記複数の集積回路は、信号生成手段を含む第1の集積回路と、該第1の集積回路の上に積層され、前記信号生成手段で生成された信号が供給される複数の第2の集積回路とを含み、前記第1の集積回路と、前記複数の第2の集積回路とは、それぞれ接続手段を備え、前記接続手段を介して互いに電気的に接続され、前記第1の集積回路は前記接続手段を介して前記複数の第2の集積回路に前記信号を出力し、前記複数の第2の集積回路のそれぞれは、コンポーネントと、前記接続手段からの前記信号を前記コンポーネントへ供給する分配器とを含み、前記接続手段と前記分配器との距離、及び、前記コンポーネントと前記分配器との距離は、前記複数の第2の集積回路の間で互いに同一である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
積層された複数の集積回路を有する半導体装置であって、 前記複数の集積回路は、信号生成手段を含む第1の集積回路と、該第1の集積回路の上に積層され、前記信号生成手段で生成された信号が供給される複数の第2の集積回路とを含み、 前記第1の集積回路と、前記複数の第2の集積回路とは、それぞれ接続手段を備え、前記接続手段を介して互いに電気的に接続され、前記第1の集積回路は前記接続手段を介して前記複数の第2の集積回路に前記信号を出力し、 前記複数の第2の集積回路のそれぞれは、コンポーネントと、前記接続手段からの前記信号を前記コンポーネントへ供給する分配器とを含み、前記接続手段と前記分配器との距離、及び、前記コンポーネントと前記分配器との距離は、前記複数の第2の集積回路の間で互いに同一であることを特徴とする半導体装置。
IPC (6件)：
H01L 21/822 ,  H01L 27/04 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 27/00
FI (4件)：
H01L27/04 D ,  H01L25/08 Z ,  H01L27/00 301C ,  H01L27/04 A
Fターム (12件)：
5F038BE07 ,  5F038CA03 ,  5F038CA12 ,  5F038CA16 ,  5F038CD06 ,  5F038CD09 ,  5F038DF03 ,  5F038DF04 ,  5F038DF05 ,  5F038DF14 ,  5F038EZ07 ,  5F038EZ20
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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