特許
J-GLOBAL ID：201503017983687809
接続体の製造方法、接続方法、及び接続体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
野口 信博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-260429
公開番号（公開出願番号）：特開2015-118998
出願日： 2013年12月17日
公開日（公表日）： 2015年06月25日
要約：
【課題】ステージ加熱を用いることで基板の反りを抑えるとともに、電子部品の接続不良を改善する。【解決手段】基板12上に未硬化の接着剤1を介して電子部品18が搭載された仮接続体21を、温度制御機構32を有するステージ31上に載置し、ステージ31によって基板12側を加熱するととともに、熱圧着ヘッド33によって電子部品18を基板12上に加熱押圧し、接着剤1を介して電子部品18が基板12上に接続された接続体の製造方法において、熱圧着ヘッド33による加熱押圧工程よりも先に、ステージ31によって基板12の予備加熱を行う。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板上に未硬化の接着剤を介して電子部品が搭載された仮接続体を、温度制御機構を有するステージ上に載置し、
上記ステージによって上記基板側を加熱するととともに、熱圧着ヘッドによって上記電子部品を上記基板上に加熱押圧し、上記接着剤を介して上記電子部品が上記基板上に接続された接続体の製造方法において、
上記熱圧着ヘッドによる加熱押圧工程よりも先に、上記ステージによって上記基板の予備加熱を行う接続体の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (8件)：
5E319AA03
, 5E319AB06
, 5E319AC04
, 5E319BB16
, 5E319CD11
, 5E319CD31
, 5E319GG11
, 5E319GG20
