特許
J-GLOBAL ID：201503021453283551
圧縮機用電子回路装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
藤井 兼太郎
, 鎌田 健司
, 前田 浩夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-271271
公開番号（公開出願番号）：特開2015-124740
出願日： 2013年12月27日
公開日（公表日）： 2015年07月06日
要約：
【課題】半導体素子の放熱効率がよく安価な圧縮機用電子回路装置の提供。【解決手段】通電によって発熱する半導体素子11を実装したプリント基板4と、前記プリント基板を配置した収納ボックス3と、前記収納ボックスの開口部を閉口した蓋14とを備え、前記蓋14は熱伝導の良い金属板にて構成するとともにその一部をヒートシンク部15として前記半導体に熱的に接触させた構成としてある。これにより、半導体素子専用の特殊構造のヒートシンクを用いることなく半導体素子の熱を直接蓋に伝導してその全面に拡散し外部へと効率よく放熱させることができ、かつ、半導体素子に装着する素子専用ヒートシンク部材を必要とせず安価に提供できる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
通電によって発熱する半導体素子を実装したプリント基板と、前記プリント基板を配置した収納ボックスと、前記収納ボックスの開口部を閉口した蓋とを備え、前記蓋は熱伝導の良い金属板にて構成するとともにその一部をヒートシンク部として前記半導体素子に熱的に接触させた圧縮機用電子回路装置。
IPC (4件)：
F04B 39/06
, H01L 23/36
, H05K 7/20
, F04B 39/00
F04B39/06 F
, H01L23/36 D
, H05K7/20 B
, F04B39/00 106Z
3H003AA01
, 3H003AB01
, 3H003AC03
, 3H003BE02
, 3H003CF01
, 5E322AA03
, 5E322AA11
, 5E322AB08
, 5F136BA30
, 5F136BB14
, 5F136BC03
, 5F136BC05
, 5F136EA38
, 5F136FA02
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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