特許
J-GLOBAL ID：201503031381828471
コネクタ端子の製造方法およびコネクタ端子用材料の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
上野 登
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-208664
公開番号（公開出願番号）：特開2014-063662
特許番号：特許第5692192号
出願日： 2012年09月21日
公開日（公表日）： 2014年04月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 別の導電性部材と接触する接点部を含む領域の母材表面上に、最表面にスズが露出した領域と銅-スズ合金が露出した領域よりなる複合被覆層を有する端子材料よりなるコネクタ端子の製造方法において、
前記銅-スズ合金が前記複合被覆層の表面全体において占める面積の割合である合金露出量を変化させた複数の試験試料を用いて、前記合金露出量と前記複合被覆層の表面の光沢度との関係性を見積もる第一の工程と、
前記試験試料とは別の前記端子材料に対して、前記複合被覆層の表面の光沢度を計測し、前記計測された光沢度の値、および前記第一の工程において見積もられた前記合金露出量と前記光沢度との関係性に基づいて、前記別の端子材料を用いた前記コネクタ端子を前記別の導電性部材に接触させたときの摩擦力を評価する第二の工程と、を有することを特徴とするコネクタ端子の製造方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01R 13/03 D
, H01R 13/03 A
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (10件)
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