特許
J-GLOBAL ID：200903073434039110
嵌合型コネクタ用端子及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
香本 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-120644
公開番号（公開出願番号）：特開2008-274364
出願日： 2007年05月01日
公開日（公表日）： 2008年11月13日
要約：
【課題】端子嵌合部5とはんだ付け部6を有する嵌合型コネクタ用端子において、端子嵌合部5において低摩擦係数を実現し、はんだ付け部6のはんだ付け性を改善する。【解決手段】表面粗さの大きい銅合金板条に打抜き加工を施して端子素材を形成した後、銅合金板条全体に後めっきとしてNiめっき、Cuめっき及びSnめっきを行う。Snめっき層ははんだ付け部6で厚く、端子嵌合部5で薄く形成する。続いてリフロー処理して、Cuめっき層とSnめっき層からCu-Sn合金層12を形成し、かつ平滑化したSn層13を得る。これにより端子嵌合部5では硬いCu-Sn合金層12が一部露出して摩擦係数が低下する。はんだ付け部ではCu-Sn合金層12が露出することなく、Sn層13が全面を被覆してはんだ付け性が改善される。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
打抜き加工した銅合金板条に後めっき及びリフロー処理して製造された嵌合型コネクタ用端子であり、端子嵌合部とはんだ付け部を有し、母材板面の表面粗さが、少なくとも一方向の算術平均粗さRaが0.15μm以上で、全ての方向の算術平均粗さRaが4.0μm以下であり、表面被覆層としてCu-Sn合金層及びSn層がこの順に形成され、前記Sn層がリフロー処理により平滑化し、かつ前記Sn層の平均の厚さが前記はんだ付け部において前記端子嵌合部より厚く形成されていることを特徴とする嵌合型コネクタ用端子。
IPC (7件)：
C25D 7/00
, C25D 5/16
, C25D 5/10
, C25D 5/12
, C25D 5/50
, H01R 13/03
, H01R 43/16
C25D7/00 H
, C25D5/16
, C25D5/10
, C25D5/12
, C25D5/50
, H01R13/03 D
, H01R43/16
4K024AA03
, 4K024AA07
, 4K024AA09
, 4K024AB02
, 4K024AB03
, 4K024AB04
, 4K024AB06
, 4K024BA09
, 4K024BB10
, 4K024BC01
, 4K024DA01
, 4K024DB02
, 4K024GA16
, 5E063GA08
出願人引用 (13件)
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審査官引用 (9件)
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