特許
J-GLOBAL ID：201503033499682695

チップ電子部品及びその製造方法

発明者：
キム、スン ヒュン

キム、スン ヒュン について

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パク、ミョン スーン

パク、ミョン スーン について

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キム、スン ヒー

キム、スン ヒー について

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キム、タエ ヨン

キム、タエ ヨン について

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チャ、ヒエ ヨン

チャ、ヒエ ヨン について


出願人/特許権者：
サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.

サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. について


代理人 (1件)： 龍華国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-210511
公開番号（公開出願番号）：特開2015-082660
出願日： 2014年10月15日
公開日（公表日）： 2015年04月27日
要約：
【課題】従来の絶縁膜よりも薄膜であり且つ磁性体材料との接触を効果的に防止することができる絶縁膜が形成されたチップ電子部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】薄膜型インダクタ100は、磁性体本体50と、磁性体本体50の内部に埋め込まれたコイル導体パターン部42、44と、磁性体本体50の外側に形成されて上記コイル導体パターン部42、44と連結される外部電極80と、を含む。絶縁基板23の中央部は貫通されてホールを形成し、ホールはフェライト又は金属系軟磁性材料等の磁性体で充填されてコア部を形成する。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
コイル導体パターン部が埋め込まれた磁性体本体と、 前記コイル導体パターン部の表面に形成された酸化絶縁膜と、 を含む、チップ電子部品。
IPC (2件)：
H01F 17/00 ,  H01F 41/12
FI (2件)：
H01F17/00 B ,  H01F41/12 Z
Fターム (8件)：
5E044CA02 ,  5E044CB10 ,  5E070AA01 ,  5E070AB07 ,  5E070BB03 ,  5E070CB12 ,  5E070CB20 ,  5E070DA13
引用特許：
審査官引用 (14件)
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