特許
J-GLOBAL ID：201503045271746535
電子部品用液状樹脂組成物及びこれを用いた電子部品装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
三好 秀和
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 高橋 俊一
, 伊藤 正和
, 高松 俊雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-280820
公開番号（公開出願番号）：特開2013-064152
特許番号：特許第5692212号
出願日： 2012年12月25日
公開日（公表日）： 2013年04月11日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 電子部品の封止に用いられる電子部品用液状樹脂組成物であって、(A)液状エポキシ樹脂、(B)液状芳香族アミンを含む硬化剤、(C)シリコーン重合体粒子、(D)無機充填剤、及びイオントラップ剤を含有し、
前記(C)シリコーン重合体粒子の1次粒子径が、0.05μm以上10μm以下であり、
前記(C)シリコーン重合体粒子の配合量が充填材を除く電子部品用液状樹脂組成物全体の1質量%以上30質量%以下であり、
前記(D)無機充填剤の配合量が電子部品用液状樹脂組成物全体の20質量%以上90質量%以下であり、
前記(A)液状エポキシ樹脂に対する(B)液状芳香族アミンを含む硬化剤の当量比が0.7〜1.6当量であり、
前記(D)無機充填剤の平均粒径が0.3〜10μmである、電子部品用液状樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L 63/00 ( 200 6.01)
, C08K 5/18 ( 200 6.01)
, C08L 83/04 ( 200 6.01)
, C08K 3/00 ( 200 6.01)
, C08G 59/50 ( 200 6.01)
, H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 23/31 ( 200 6.01)
C08L 63/00 A
, C08K 5/18
, C08L 83/04
, C08K 3/00
, C08G 59/50
, H01L 23/30 R
出願人引用 (16件)
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審査官引用 (16件)
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