特許
J-GLOBAL ID：201503081095881389

分子接合による結合のためのプロセスおよび装置

発明者：
ケルディレ, セバスチャン

ケルディレ, セバスチャン について

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デュレ, カリーヌ

デュレ, カリーヌ について

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ヴァウフレダス, アレサンドレ

ヴァウフレダス, アレサンドレ について


出願人/特許権者：
ソイテック

ソイテック について


代理人 (4件)： 山田 行一 ,  池田 成人 ,  山口 和弘 ,  野田 雅一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-161929
公開番号（公開出願番号）：特開2012-238873
特許番号：特許第5663535号
出願日： 2012年07月20日
公開日（公表日）： 2012年12月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 2つの基板を互いに分子接合により結合するためのプロセスであって、当該プロセス中に前記基板の表面が密着した状態に置かれ、前記基板間で結合面の伝播によって分子接合により結合が起こるプロセスにおいて、 結合前に、加熱により、結合されるべき前記基板の一方および/または他方の表面に吸着されている水の層の厚さを減少させて前記結合面の伝播速度を調整するステップを備えることを特徴とし、 結合されるべき前記基板の一方を支持するプレートからの熱の伝達による熱伝導によって前記加熱が行なわれ、 前記加熱が、結合されるべき前記基板の外周領域の全体のみ又は一部のみに加えられ、前記加熱が加えられた結合されるべき前記基板の前記外周領域の前記全体又は前記一部とは異なる点で接合が開始される、ことを特徴とする、プロセス。
IPC (2件)：
H01L 27/12 ( 200 6.01) ,  H01L 21/02 ( 200 6.01)
FI (3件)：
H01L 27/12 A ,  H01L 27/12 B ,  H01L 21/02 B
引用特許：
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (11件)
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