樹脂成形体用材料、及び樹脂成形体の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：川口嘉之 , 高田大輔 , 佐貫伸一 , 丹羽武司 , 下田俊明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-245767
公開番号（公開出願番号）：特開2016-076724
出願日： 2015年12月17日
公開日（公表日）： 2016年05月12日
要約：

【課題】耐久性(耐光性、耐熱性)が高く、かつ優れた反射率によりLED出力を向上させる半導体発光装置用樹脂成形体とすることができる、樹脂成形体用材料を提供する。さらに、成形が容易となる半導体発光装置用樹脂成形体用材料を提供する。【解決手段】(A)ポリオルガノシロキサン、(B)白色顔料、および(C)硬化触媒を含有し、(A)ポリオルガノシロキサンが付加型ポリオルガノシロキサンであり、(B)白色顔料が、以下の特性(a)および(b)を有する半導体発光装置用樹脂成形体2用材料であって、材料は以下の特性を(1)を有する、樹脂成形体用材料である。(a)一次粒子のアスペクト比が1.2以上4.0以下であること(b)一次粒子径が0.1μm以上2.0μm以下であること。(1)25°Cにおける剪断速度100s-1での粘度が10Pa・s以上10,000Pa・s以下であること。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

(A)ポリオルガノシロキサン、(B)白色顔料、および(C)硬化触媒を含有し、前記(A)ポリオルガノシロキサンが付加型ポリオルガノシロキサンであり、前記(B)白色顔料が、以下の特性(a)および(b)を有する半導体発光装置用樹脂成形体用材料であって、該材料は以下の特性を(1)を有する、樹脂成形体用材料。 (a)一次粒子のアスペクト比が1.2以上4.0以下であること (b)一次粒子径が0.1μm以上2.0μm以下であること (1)25°Cにおける剪断速度100s-1での粘度が10Pa・s以上10,000Pa・s以下であること

IPC (5件)：

H01L 33/60 , C08L 83/04 , C08L 83/07 , C08K 3/22 , C08K 5/00

FI (5件)：

H01L33/00 432 , C08L83/04 , C08L83/07 , C08K3/22 , C08K5/00

引用特許：

審査官引用 (13件)

シリコーン樹脂基材
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-340718 出願人：株式会社朝日ラバー
電気・電子部品の樹脂封止成形品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-063075 出願人：三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社
光学部品およびシリコーン組成物および光学部品の成型方法
公報種別：公表公報出願番号：特願2009-526648 出願人：ダウ・コーニング・コーポレイション

全件表示

前のページに戻る