光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物並びに光半導体ケース

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：小島隆司 , 重松沙織 , 小林克成 , 石川武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-068978
公開番号（公開出願番号）：特開2009-221393
出願日： 2008年03月18日
公開日（公表日）： 2009年10月01日
要約：

【解決手段】(A)熱硬化性オルガノポリシロキサン、(B)白色顔料、(C)無機充填剤(但し、白色顔料を除く)、(D)縮合触媒、(E)下記式で示されるカップリング剤 R3dSi(OR2)e(R3はメルカプト基、グリシジル基、又はアミノ基を含む有機基、R2はC1-4の有機基、dは1又は2、eは2又は3。)を含有する白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物であって、(B)成分の白色顔料を組成物全体に対し1〜50質量%含有し、及び白色顔料(B)と無機充填剤(C)とを合計で組成物全体の70〜93質量%含有する光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物。【効果】本発明によれば、白色性、耐熱性、耐光性を保持し、均一でかつ黄変が少なく、硬化時の反り量が少ない硬化物を与える光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物からなるLED用等の光半導体ケースを提供することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

下記成分 (A)熱硬化性オルガノポリシロキサン 100質量部、 (B)白色顔料 3〜200質量部、 (C)無機充填剤(但し、白色顔料を除く) 400〜1,000質量部、 (D)縮合触媒 0.01〜10質量部、 (E)下記構造式(2)で示されるカップリング剤 0.1〜8質量部 R3dSi(OR2)e (2) (式中、R3はメルカプト基、グリシジル基、又はアミノ基を含む炭素数が1〜10の有機基、R2は同一又は異種の炭素数1〜4の有機基を示し、dは1又は2、eは2又は3を表す。) を含有する白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物であって、 (B)成分の白色顔料を上記白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物全体に対し1〜50質量%含有し、及び白色顔料(B)と無機充填剤(C)とを合計で白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物全体の70〜93質量%含有することを特徴とする光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 83/04 , C08K 3/00 , C08K 5/54 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (4件)：

C08L83/04 , C08K3/00 , C08K5/54 , H01L23/30 F

Fターム (47件)：

4J002CP031 , 4J002CP051 , 4J002CP061 , 4J002CP121 , 4J002DE076 , 4J002DE096 , 4J002DE106 , 4J002DE127 , 4J002DE136 , 4J002DE147 , 4J002DE186 , 4J002DF017 , 4J002DG036 , 4J002DH048 , 4J002DJ007 , 4J002DJ017 , 4J002DK007 , 4J002EC078 , 4J002EG048 , 4J002EG078 , 4J002EN028 , 4J002EN138 , 4J002ET008 , 4J002EU138 , 4J002EX069 , 4J002EX079 , 4J002EX089 , 4J002FB097 , 4J002FD017 , 4J002FD096 , 4J002FD148 , 4J002FD209 , 4J002GQ05 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109CA22 , 4M109DB10 , 4M109EA10 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB08 , 4M109EB12 , 4M109EC05 , 4M109EC11 , 4M109EC13 , 4M109GA01

引用特許：

出願人引用 (10件)

特許第2656336号公報
絶縁材料組成物、絶縁材料付金属箔、両面金属箔付絶縁材料及び金属張積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-134256 出願人：日立化成工業株式会社
発光ダイオ-ド
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-371353 出願人：日亜化学工業株式会社

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審査官引用 (15件)

特開平2-288274
特開平3-149259
特開平4-091165

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