エッチング液組成物およびエッチング方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：葛和清司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-150981
公開番号（公開出願番号）：特開2016-025321
出願日： 2014年07月24日
公開日（公表日）： 2016年02月08日
要約：

【課題】 TiまたはTiを主成分とする合金からなるTi含有層と、AlまたはAlを主成分とする合金からなるAl含有層と、Inを含む金属酸化物層とを含む金属積層膜のTi含有層とAl含有層とを一括エッチングすることが可能であり、かつ、エッチング中におけるInを含む金属酸化物層の損傷を低減させることが可能なエッチング液組成物およびこれを用いたエッチング方法を提供する。【解決手段】本発明のエッチング液組成物は、TiまたはTiを主成分とする合金からなるTi含有層と、AlまたはAlを主成分とする合金からなるAl含有層と、Inを含む金属酸化物層とを含む金属積層膜のTi含有層とAl含有層とを一括エッチングするためのエッチング液組成物であって、フッ素化合物と、リンのオキソ酸、金属塩、有機溶剤、アンモニウム塩および第四級アンモニウム化合物からなる群から選択される1種または2種以上とを含み、酸性である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

TiまたはTiを主成分とする合金からなるTi含有層と、AlまたはAlを主成分とする合金からなるAl含有層と、Inを含む金属酸化物層とを含む金属積層膜のTi含有層とAl含有層とを一括エッチングするためのエッチング液組成物であって、フッ素化合物と、リンのオキソ酸、金属塩、有機溶剤、アンモニウム塩および第四級アンモニウム化合物からなる群から選択される1種または2種以上とを含み、酸性である、前記エッチング液組成物。

IPC (5件)：

H01L 21/308 , H01L 21/306 , C23F 1/26 , C23F 1/20 , H01L 21/28

FI (7件)：

H01L21/308 F , H01L21/306 F , C23F1/26 , C23F1/20 , H01L21/28 E , H01L21/28 301B , H01L21/28 301R

Fターム (27件)：

4K057WA13 , 4K057WB05 , 4K057WB08 , 4K057WB15 , 4K057WE02 , 4K057WE03 , 4K057WE04 , 4K057WE07 , 4K057WE12 , 4K057WE25 , 4K057WF06 , 4K057WG06 , 4K057WN01 , 4M104AA03 , 4M104AA09 , 4M104BB14 , 4M104CC01 , 4M104CC05 , 4M104DD37 , 4M104DD64 , 4M104FF17 , 4M104GG08 , 5F043AA27 , 5F043BB14 , 5F043BB16 , 5F043BB18 , 5F043GG04

引用特許：

審査官引用 (9件)

エッチング液組成物
公報種別：公表公報出願番号：特願2012-536650 出願人：ドンウファイン-ケムカンパニー.,リミティド.
金属積層膜用エッチング液組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-039116 出願人：関東化学株式会社, シャープ株式会社
半導体装置、及び酸化物半導体層の作製方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2014-009430 出願人：株式会社半導体エネルギー研究所

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