基板処理システム

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中本菊彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-213573
公開番号（公開出願番号）：特開2014-067940
特許番号：特許第5920981号
出願日： 2012年09月27日
公開日（公表日）： 2014年04月17日
請求項（抜粋）：

【請求項1】複数の基板を収容可能なキャリアを積載するキャリア搬入出ブロックと、基板に対して枚葉処理を行う少なくとも一つの処理ユニットを有する第1の処理ブロックと、第1の処理ブロックにおいて処理された基板に対して枚葉処理を行う少なくとも一つの処理ユニットを有する第2の処理ブロックとを積層してなる処理ブロックと、前記キャリア搬入出ブロックと前記処理ブロックとの間に設けられ、前記キャリア搬入出ブロックと前記処理ブロックとの間で基板を搬入出する基板搬入出ブロックとを備えた基板処理システムであって、キャリアを前記第1の処理ブロックに連通する位置に載置する基板搬入部と、キャリアを前記第2の処理ブロックに連通する位置に載置する基板搬出部と、前記第1の処理ブロック内に設けられ、前記基板搬入部に載置されたキャリアから基板を取り出し、前記第1の処理ブロック内の処理ユニットに搬送する第1の基板搬送装置と、前記第2の処理ブロック内に設けられ、第2の処理ブロック内の処理ユニットで処理された基板を前記基板搬出部上のキャリアに搬送する第2の基板搬送装置と、前記キャリア搬入出ブロックと前記基板搬入部及び基板搬出部との間でキャリアを搬送すると共に、前記基板搬入部上のキャリアから前記第1の基板搬送装置によって基板が取り出された後に、当該キャリアを前記基板搬出部に搬送するキャリア搬送装置と、を備えることを特徴とする基板処理システム。

IPC (3件)：

H01L 21/677 ( 200 6.01) , H01L 21/027 ( 200 6.01) , H01L 21/304 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H01L 21/68 A , H01L 21/30 502 J , H01L 21/30 562 , H01L 21/304 643 A , H01L 21/304 648 A

引用特許：

審査官引用 (8件)

処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-231898 出願人：東京エレクトロン株式会社
多段式複数チャンバ真空熱処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-273070 出願人：東横化学株式会社
ストッカー装置及び基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-014131 出願人：株式会社SOKUDO

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