特許
J-GLOBAL ID：201703001151219122
電子部品実装装置および電子部品実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
酒井 宏明
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-012319
公開番号（公開出願番号）：特開2014-143365
特許番号：特許第6154143号
出願日： 2013年01月25日
公開日（公表日）： 2014年08月07日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 リード型電子部品の本体をヘッドに設けたノズルで保持して基板の挿入穴にリードを挿入することで実装する電子部品実装装置であって、
前記ヘッドに配置された高さセンサであって、前記リード型電子部品の実装後であって隣接する電子部品の実装前に前記高さセンサを検査点に移動し、実装された前記リード型電子部品の高さを測定する検出手段と、
前記高さセンサによって測定された前記高さに基づいて前記リード型電子部品が前記基板に正常に実装されているかを判定する制御部と
を備え、
前記高さセンサは、前記リード型電子部品が前記基板に実装される前に、前記リード型電子部品が実装される前記基板上の領域までの距離を測定し、
前記制御部は、前記高さセンサによって測定された前記距離に基づいて他の電子部品が前記基板に正常に実装されているかを判定する電子部品実装装置。
IPC (2件)：
H05K 13/08 ( 200 6.01)
, H05K 13/04 ( 200 6.01)
H05K 13/08 P
, H05K 13/04 C
