特許
J-GLOBAL ID：201703003568932770
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (13件)：
蔵田 昌俊
, 福原 淑弘
, 中村 誠
, 野河 信久
, 峰 隆司
, 河野 直樹
, 砂川 克
, 井関 守三
, 赤穂 隆雄
, 井上 正
, 佐藤 立志
, 岡田 貴志
, 堀内 美保子
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-242865
公開番号（公開出願番号）：特開2014-093411
特許番号：特許第6058353号
出願日： 2012年11月02日
公開日（公表日）： 2014年05月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1接合面および第1接合面と直交する第1底面を有する直方体形状の第1導電体と、
前記第1接合面と対向する第2接合面および第2接合面と直交し前記第1底面と同一平面に位置する第2底面を有する直方体形状の第2導電体と、
前記第1導電体と第2導電体との間に配置され、一方の電極が前記第1導電体の第1接合面に接合され、他方の電極が前記第2導電体の第2接合面に接続された板状の第1半導体素子と、
前記第1導電体と第2導電体との間に配置され、一方の電極が前記第1導電体の第1接合面に接合され、他方の電極が前記第2導電体の第2接合面に接続された板状の第2半導体素子と、
前記第1接合面に接合された基端部を有し、前記第1導電体から外側に延出する第1電力端子と、
前記第2接合面から前記第2導電体の外側に延出する第2電力端子と、
前記第1半導体素子に接続された信号端子と、
前記第1電力端子の基端部、第2電力端子の基端部、信号端子の基端部、並びに、前記第1および第2導電体を覆う直方体形状の絶縁体と、を備え、
前記絶縁体は、前記第1および第2半導体素子に対して垂直に延びているとともに前記第1導電体の第1底面および第2導電体の第2底面が露出した平坦な底面と、前記底面に対して垂直に延びる平坦な第1側面と、前記底面に対して垂直に延びているとともに前記第1側面と平行に対向する第2側面と、前記第1側面および第2側面間に位置し前記底面と対向する天井面と、前記底面および第1、第2側面の一端と交差して延びる第1端面と、前記底面および第1、第2側面の他端と交差して延びる第2端面と、を有し、
前記第1電力端子は、前記第1端面から外方に延出し、前記第2電力端子は前記第2端面から外方に延出し、前記信号端子は前記天井面から外方に延出し、
前記絶縁体の前記第1端面、天井面、および第2端面に亘って、パーティングラインが形成されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (7件)：
H01L 25/07 ( 200 6.01)
, H01L 25/18 ( 200 6.01)
, H01L 23/28 ( 200 6.01)
, H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 21/56 ( 200 6.01)
, H01L 23/48 ( 200 6.01)
, H01L 23/31 ( 200 6.01)
H01L 25/04 C
, H01L 23/28 A
, H01L 23/36 A
, H01L 21/56 T
, H01L 23/48 G
, H01L 23/30 R
, H01L 23/48 M
