特許
J-GLOBAL ID：200903049803438786

樹脂封止型半導体装置とその製造方法

発明者：
上田 哲也

上田 哲也 について

, 
白澤 敬昭

白澤 敬昭 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (2件)： 高田 守 ,  高橋 英樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-148040
公開番号（公開出願番号）：特開2009-295794
出願日： 2008年06月05日
公開日（公表日）： 2009年12月17日
要約：
【課題】本発明は、重ねて素子を配置し放熱性の高い樹脂封止型半導体を実現する樹脂封止型半導体装置とその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】表面に第1のエミッタ端子が接合され裏面に第1のコレクタ端子が接合された第1の半導体スイッチング素子と、表面に第2のエミッタ端子が接合され裏面に第2のコレクタが接合された第2の半導体スイッチング素子と、該第1のコレクタ端子に接合された第1の放熱板と、該第2のコレクタ端子に接合された第2の放熱板と、該第1の半導体スイッチング素子と該第2の半導体スイッチング素子を一体的に覆うモールド樹脂とを備える。そして、該第1の放熱板、該第2の放熱板は該モールド樹脂から露出し、該第1のエミッタ端子と該第2のエミッタ端子は相対して離間していることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
表面にエミッタを有し裏面にコレクタを有する第1の半導体スイッチング素子と、 前記第1の半導体スイッチング素子の前記表面に接合された第1のエミッタ端子と、 前記第1の半導体スイッチング素子の前記裏面に接合された第1のコレクタ端子と、 表面にエミッタを有し裏面にコレクタを有する第2の半導体スイッチング素子と、 前記第2の半導体スイッチング素子の前記表面に接合された第2のエミッタ端子と、 前記第2の半導体スイッチング素子の前記裏面に接合された第2のコレクタ端子と、 前記第1のコレクタ端子の前記第1の半導体スイッチング素子との接合面とは反対側の面に接合された第1の放熱板と、 前記第2のコレクタ端子の前記第2の半導体スイッチング素子との接合面とは反対側の面に接合された第2の放熱板と、 前記第1の半導体スイッチング素子と前記第2の半導体スイッチング素子を一体的に覆うモールド樹脂とを備え、 前記第1の放熱板の前記第1のコレクタ端子との接合面とは反対側の面は前記モールド樹脂から露出し、 前記第2の放熱板の前記第2のコレクタ端子との接合面とは反対側の面は前記モールド樹脂から露出し、 前記第1の半導体スイッチング素子と前記第2の半導体スイッチング素子は、前記第1の半導体スイッチング素子のエミッタと前記第2の半導体スイッチング素子のエミッタが相対するように配置され、 前記第1のエミッタ端子と前記第2のエミッタ端子は離間していることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/29 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18
FI (2件)：
H01L23/36 A ,  H01L25/04 Z
Fターム (3件)：
5F136BB13 ,  5F136DA07 ,  5F136DA21
引用特許：
出願人引用 (11件)
  • パワーモジュール
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-227681   出願人：トヨタ自動車株式会社
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-320322   出願人：富士電機ホールディングス株式会社
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-362170   出願人：株式会社デンソー
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審査官引用 (2件)
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-217279   出願人：本田技研工業株式会社
  • 半導体装置の冷却構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-353412   出願人：株式会社デンソー

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