特許
J-GLOBAL ID：201703004172016611
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
日向寺 雅彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-051682
公開番号（公開出願番号）：特開2017-168596
出願日： 2016年03月15日
公開日（公表日）： 2017年09月21日
要約：
【課題】信頼性を向上できる半導体装置を提供する。【解決手段】実施形態に係る半導体装置は、基板と、第1導電層と、第2導電層と、第1半導体チップと、第2半導体チップと、第1金属部材と、第2金属部材と、金属板と、を有する。第1半導体チップおよび第2半導体チップは、第1導電層の上に設けられている。第1金属部材は、第1半導体チップの上に第1接続部を介して設けられている。第2金属部材は、第2半導体チップの上に第2接続部を介して設けられている。金属板は、第1金属部材の上に第3接続部を介して設けられた部分と、第2金属部材の上に第4接続部を介して設けられた部分と、を有する。金属板は、第1金属部材、第2金属部材、および第2導電層と接続されている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
基板と、
前記基板の上に設けられた第1導電層と、
前記基板の上に前記第1導電層と離間して設けられた第2導電層と、
前記第1導電層の上に設けられ、第1電極および第2電極を有し、前記第1電極が前記第1導電層に接続された第1半導体チップと、
前記第1導電層の上に前記第1半導体チップと離間して設けられ、第3電極および第4電極を有し、前記第3電極が前記第1導電層に接続された第2半導体チップと、
前記第1半導体チップの上に第1接続部を介して設けられ、前記第2電極と接続された第1金属部材と、
前記第2半導体チップの上に第2接続部を介して設けられ、前記第4電極と接続された第2金属部材と、
前記第1金属部材の上に第3接続部を介して設けられた部分と、前記第2金属部材の上に第4接続部を介して設けられた部分と、を有し、前記第1金属部材、前記第2金属部材、および前記第2導電層と接続された金属板と、
を備えた半導体装置。
IPC (5件)：
H01L 25/04
, H01L 25/18
, H01L 25/07
, H01L 23/48
, H01L 21/60
H01L25/04 Z
, H01L25/04 C
, H01L23/48 S
, H01L21/60 321E
