特許
J-GLOBAL ID：201703005724037763
積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
大森 純一
, 千葉 絢子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-067679
公開番号（公開出願番号）：特開2017-183469
出願日： 2016年03月30日
公開日（公表日）： 2017年10月05日
要約：
【課題】小型化を実現しつつ、内部電極の周囲の絶縁性を十分確保することが可能な積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】本発明の一形態に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、積層されたセラミック層と、上記セラミック層の間に配置された内部電極と、上記内部電極が露出した側面と、を有する積層チップを準備する。 上記側面にセラミックペーストが塗布される。 塗布された上記セラミックペーストが上記側面に向かって押圧されて平坦化される。【選択図】図14
請求項（抜粋）：
第1の軸方向に積層されたセラミック層と、前記セラミック層の間に配置された内部電極と、前記内部電極が露出した側面と、を有する積層チップを準備し、
前記側面にセラミックペーストを塗布し、
塗布された前記セラミックペーストを前記側面に向かって押圧して平坦化する
積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H01G4/12 364
, H01G4/12 349
, H01G4/30 311Z
, H01G4/30 301F
5E001AB03
, 5E001AC03
, 5E001AH01
, 5E001AH05
, 5E001AJ02
, 5E082AB03
, 5E082FG01
, 5E082FG46
, 5E082FG52
, 5E082LL01
, 5E082PP09
