特許
J-GLOBAL ID：201703013609334072
基板処理装置及び基板処理システム並びに基板処理方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井上 俊夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-010997
公開番号（公開出願番号）：特開2017-130629
出願日： 2016年01月22日
公開日（公表日）： 2017年07月27日
要約：
【課題】レジストパターンのスペース部分を細らせて、現像後のレジストパターンの線幅のばらつきの改善を図ることができる基板処理装置を提供する。【解決手段】露光、現像が行われ、レジストパターンが形成されたウエハWをスピンチャック21に載置して、薬液ノズル31からシュリンク剤である薬液を供給し、次いで薬液が盛られた部分に、光照射部4から光を照射する。この光により薬液の有効成分とレジストとが反応し、その反応の程度は、光の強度に対応して変化する。測定部にて測定されたレジストパターンの線幅の測定結果に基づき、データ処理部にてウエハWの複数の分割領域と、光の強度とを関連付けた関係データを作成する。この関係データに基づいて光照射部4を制御することにより、レジストパターンのスペース部分を面内において均一になるように細らせることができ、線幅のばらつきの改善を図ることができる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
露光、現像が行われてレジストパターンが形成された基板に対して処理を行う基板処理装置であって、
基板を水平に保持する基板保持部と、
前記基板保持部に保持された基板の被処理面に、レジスト部分を膨潤させてレジストパターンのスペース部分を細らせるためのシュリンク剤である薬液を供給するための薬液供給部と、
前記基板における薬液が盛られた部分に、薬液の有効成分とレジストとを反応させるための光を照射する光照射部と、
前記基板の被処理面を複数に分割した分割領域と、前記光照射部により照射される光の強度及び照射時間の少なくとも一方と、を関連付けた関係データに基づいて前記光照射部を制御するための制御部と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/027
, G03F 7/40
, H01L 21/304
H01L21/30 570
, G03F7/40 511
, H01L21/304 643A
2H196AA25
, 2H196HA35
, 2H196HA36
, 5F146AA28
, 5F157AA09
, 5F157AA92
, 5F157AB02
, 5F157AB33
, 5F157AB90
, 5F157AC26
, 5F157BB11
, 5F157BB75
, 5F157CB01
, 5F157CB15
, 5F157CF40
