特許
J-GLOBAL ID：201003066747105950
レジストパターンのスリミング処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-119087
公開番号（公開出願番号）：特開2010-267879
出願日： 2009年05月15日
公開日（公表日）： 2010年11月25日
要約：
【課題】露光処理、現像処理を行って形成したレジストパターンをスリミング処理する際に、スリミング処理後のレジストパターンの線幅のばらつきを低減させることができるレジストパターンのスリミング処理方法を提供する。【解決手段】基板上に形成したレジストパターンをスリミング処理するレジストパターンのスリミング処理方法において、レジストパターン上にレジストパターンを可溶化する反応物質を塗布し、次に予め決定された熱処理条件で熱処理し、次に現像処理することによって、レジストパターンにスリミング処理を行うスリミング処理工程と、スリミング処理工程前にレジストパターンの線幅を測定する第1の線幅測定工程とを含む。第1の線幅測定工程で測定した線幅の測定値に基づいて熱処理条件を決定する。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
基板上に形成したレジストパターンをスリミング処理するレジストパターンのスリミング処理方法において、
前記レジストパターン上に該レジストパターンを可溶化する反応物質を塗布し、次に予め決定された熱処理条件で熱処理し、次に現像処理することによって、前記レジストパターンにスリミング処理を行うスリミング処理工程と、
前記スリミング処理工程前に前記レジストパターンの線幅を測定する第1の線幅測定工程と
を含み、
前記第1の線幅測定工程で測定した線幅の測定値に基づいて前記熱処理条件を決定することを特徴とするレジストパターンのスリミング処理方法。
IPC (3件)：
H01L 21/027
, G03F 7/40
, H01L 21/306
H01L21/30 568
, G03F7/40 511
, H01L21/302 104H
2H096AA25
, 2H096BA11
, 2H096GA06
, 2H096GA08
, 2H096HA17
, 2H096HA25
, 5F004CA08
, 5F004CB13
, 5F004FA01
, 5F046LA18
, 5F046LB09
