特許
J-GLOBAL ID:201703013711162545
熱電ユニット
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件):
天野 一規
, 藤本 勝誠
, 加藤 早苗
, 石田 耕治
, 各務 幸樹
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-178192
公開番号(公開出願番号):特開2014-036196
特許番号:特許第6069945号
出願日: 2012年08月10日
公開日(公表日): 2014年02月24日
請求項(抜粋):
【請求項1】 伝熱部材と、
前記伝熱部材と対向配設される放熱部材と、
前記伝熱部材及び前記放熱部材間に配設される熱電モジュールと、
前記熱電モジュールに電気的に接続される電気回路と
を備え、
使用時において前記伝熱部材が前記放熱部材よりも高温となる発電用の熱電ユニットであって、
前記電気回路が、前記放熱部材における前記伝熱部材との対向面側に付設されていることを特徴とする熱電ユニット。
IPC (2件):
H01L 35/30 ( 200 6.01)
, H02N 11/00 ( 200 6.01)
FI (2件):
H01L 35/30
, H02N 11/00 A
引用特許:
出願人引用 (9件)
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熱電変換モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-299087
出願人:岡野電線株式会社
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電子回路及び電子機器
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-073313
出願人:セイコーインスツル株式会社
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電子加熱冷却装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-228912
出願人:松下電工株式会社
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冷却装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-209518
出願人:株式会社エスアイアイ・アールディセンター
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熱電モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-021611
出願人:京セラ株式会社
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電子冷却装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-105526
出願人:株式会社サーモボニック
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-126444
出願人:シャープ株式会社
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半導体装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-156747
出願人:日本電信電話株式会社
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熱電装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-110685
出願人:ヤマハ株式会社
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審査官引用 (3件)
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熱電変換モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-299087
出願人:岡野電線株式会社
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電子回路及び電子機器
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-073313
出願人:セイコーインスツル株式会社
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電子加熱冷却装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-228912
出願人:松下電工株式会社
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