レーザー加工装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：松本昂 , 岡本知広
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-224379
公開番号（公開出願番号）：特開2015-085345
特許番号：特許第6173168号
出願日： 2013年10月29日
公開日（公表日）： 2015年05月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】互いに交差する複数の分割予定ラインで区画される板状の被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物の該分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射し被加工物を複数のチップに切断するレーザー光線照射手段と、を備えたレーザー加工装置であって、該チャックテーブルは、被加工物の該チップに対応する保持面と、該保持面から裏面までを貫通する第一の吸引路と、を有し、各チップと対になる複数の保持ブロックと、該保持ブロックを支持する支持面と、該支持面から裏面までを貫通し該第一の吸引路に接続する第二の吸引路と、を有する支持基台と、該支持基台が載置される載置面と、負圧源と連通し該支持基台の該第二の吸引路に負圧を伝達する負圧伝達部と、を有するベース部と、を備え、該複数の保持ブロックは、互いに離間するように該支持基台の該チップに対応する位置に着脱自在に装着され、隣接する該保持ブロックの間隔によって被加工物の該分割予定ラインに対応したレーザー光線逃げ溝が形成されることを特徴とするレーザー加工装置。

IPC (3件)：

B23K 26/10 ( 200 6.01) , B23K 26/38 ( 201 4.01) , H01L 21/301 ( 200 6.01)

FI (4件)：

B23K 26/10 , B23K 26/38 A , H01L 21/78 N , H01L 21/78 B

引用特許：

出願人引用 (10件)

被加工物の切断方法及びレーザ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2011-270112 出願人：株式会社ディスコ
変換キット
公報種別：公表公報出願番号：特願2007-533438 出願人：ロッコ・システムズ・プライベイト・リミテッド
レーザ加工治具
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-036998 出願人：日立金属株式会社

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