電子部品

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：三好秀和 , 伊藤正和 , 原裕子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-073320
公開番号（公開出願番号）：特開2018-142967
出願日： 2018年04月05日
公開日（公表日）： 2018年09月13日
要約：

【課題】長期の使用においても高い信頼性を有する電子部品を提供する。【解決手段】電子部品21は、基板22と、基板22上に設けられた機能部と、基板22上に設けられて機能部を封止する封止体27とを備える。封止体27のガラス転移温度以上の最低温度を有する温度領域において基板22の線膨張係数よりも封止体27の線膨張係数が大きい。封止体27のガラス転移温度より低い最高温度を有する温度領域において、基板22の線膨張係数よりも封止体27の線膨張係数が小さい。この様に構成された封止体27により、電子部品21は使用温度領域における温度変化による基板22の破損を低減する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板と、前記基板上に設けられた機能部と、前記基板上に設けられて前記機能部を封止する封止体とを含み、前記基板は、-55°C〜125°Cの使用温度領域において使用され、前記封止体はガラス転移温度を有し、前記封止体の線膨張係数は、少なくとも前記ガラス転移温度以上の最低温度を有する第1の温度領域において前記基板の線膨張係数よりも大きく、前記ガラス転移温度より低い最高温度を有する第2の温度領域において、前記基板の線膨張係数よりも小さい、電子部品。

IPC (2件)：

H03H 9/25 , H01L 23/08

FI (3件)：

H03H9/25 A , H01L23/08 Z , H01L23/08 A

Fターム (11件)：

5J097AA21 , 5J097AA24 , 5J097FF01 , 5J097FF03 , 5J097FF05 , 5J097GG03 , 5J097HA04 , 5J097JJ04 , 5J097KK01 , 5J097KK07 , 5J097KK10

引用特許：

出願人引用 (8件)

弾性表面波デバイス
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-042468 出願人：パナソニック株式会社
電子部品装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-021943 出願人：京セラ株式会社
薄膜バルク音波共振子
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-213411 出願人：松下電器産業株式会社

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審査官引用 (4件)

弾性表面波デバイス
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-042468 出願人：パナソニック株式会社
電子部品装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-021943 出願人：京セラ株式会社
薄膜バルク音波共振子
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-213411 出願人：松下電器産業株式会社

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