特許
J-GLOBAL ID：201903008138549856
信号伝達回路装置、半導体装置とその検査方法及び検査装置、並びに、信号伝達装置及びこれを用いたモータ駆動装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 佐野特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-168997
公開番号（公開出願番号）：特開2018-207127
出願日： 2018年09月10日
公開日（公表日）： 2018年12月27日
要約：
【課題】半導体装置の小型化を実現する。【解決手段】半導体装置1は、第1コイルと第2コイルを集積化したチップ30と、チップ30を搭載するアイランド40と、をパッケージに封止して成る。アイランド40は、アイランド40の第1辺と対向するパッケージの一辺に配列された複数のピンのうち前記第1辺の端よりも外側に設けられたピンに向けてアイランド40の第2辺から延びる延伸部を備える。チップ30は、第1コイルの第1端に接続された第1パッドと、第2コイルの第1端に接続された第2パッドと、第1コイルの第2端と第2コイルの第2端に共通接続された第3パッドと、を集積化して成る。【選択図】図28
請求項（抜粋）：
第1コイルと第2コイルを集積化したチップと、
前記チップを搭載するアイランドと、
をパッケージに封止して成り、
前記アイランドは、前記アイランドの第1辺と対向する前記パッケージの一辺に配列された複数のピンのうち前記第1辺の端よりも外側に設けられたピンに向けて前記アイランドの第2辺から延びる延伸部を備え、
前記チップは、
前記第1コイルの第1端に接続された第1パッドと、
前記第2コイルの第1端に接続された第2パッドと、
前記第1コイルの第2端と前記第2コイルの第2端に共通接続された第3パッドと、
を集積化して成ることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 21/822
, H01L 27/04
, H02P 29/028
H01L27/04 L
, H01L27/04 E
, H01L27/04 H
, H01L27/04 T
, H02P29/028
5F038AZ04
, 5F038BE07
, 5F038BG02
, 5F038BH09
, 5F038BH19
, 5F038CA02
, 5F038CA10
, 5F038CD12
, 5F038DF08
, 5F038DT04
, 5F038DT12
, 5F038EZ07
, 5F038EZ20
, 5H501AA20
, 5H501CC04
, 5H501HA09
, 5H501MM02
, 5H501MM03
, 5H501MM20
