特許
J-GLOBAL ID：202003003270344871

歪センサ抵抗器

発明者：
金子 誉

金子 誉 について

, 
塩原 菜摘

塩原 菜摘 について

, 
廣島 安

廣島 安 について


出願人/特許権者：
KOA株式会社

KOA株式会社 について


代理人 (1件)： 丸山 幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-178084
公開番号（公開出願番号）：特開2020-053433
出願日： 2018年09月21日
公開日（公表日）： 2020年04月02日
要約：
【課題】回路基板上へはんだ実装が可能な歪センサ抵抗器を提供する。【解決手段】歪センサ抵抗器10は全体がチップ形状を有し、その絶縁基板20の上面のほぼ中央には抵抗体(薄膜歪抵抗層)11が形成され、抵抗体11の両端部に表面電極15a,15bを積層して、抵抗体と電気的に接続する。抵抗体11の上部全体と表面電極15a,15bの一部は保護膜(保護コート)19で覆われ、回路基板等へのはんだ実装が可能になる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
所定の厚さと所定の曲げ強度を有し、平面視ほぼ矩形状の絶縁基板と、 前記絶縁基板の表面のほぼ中央に形成された薄膜感歪抵抗層と、 前記絶縁基板の表面両端部に形成され前記薄膜感歪抵抗層と電気的に接続された表面電極層と、 前記絶縁基板の裏面両端部に形成され前記表面電極層と電気的に接続された裏面電極層と、 を備え、 前記裏面電極層によってはんだ実装を可能にしたチップ形状を有することを特徴とする歪センサ抵抗器。
IPC (2件)：
H01C 10/10 ,  H01C 7/00
FI (3件)：
H01C10/10 Z ,  H01C7/00 110 ,  H01C7/00 400
Fターム (5件)：
5E030BA29 ,  5E030CA01 ,  5E033BB02 ,  5E033BC01 ,  5E033BH02
引用特許：
審査官引用 (13件)
  • 歪みゲージ
    公報種別：公表公報   出願番号：特願2004-568566   出願人：ヴィシェイメジャーメンツグループインコーポレイテッド
  • 歪みゲージ及び基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-300952   出願人：ソニー株式会社
  • 両面実装型チップ抵抗器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-063876   出願人：コーア株式会社
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