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J-GLOBAL ID：201801017779162450   Update date: Apr. 02, 2025

Kariya Yoshiharu

Kariya Yoshiharu
Clips
Affiliation and department：
Shibaura Institute of Technology College of Engineering

About Shibaura Institute of Technology College of Engineering


Research field  (2)： Electronic devices and equipment ,  Manufacturing and production engineering
Research theme for competitive and other funds  (9)：
  • 2021 - 2024 パワー半導体デバイスダイアタッチ接合部の疲労き裂ネットワーク破壊寿命予測法の確立
  • 2017 - 2020 Life prediction of fatigue crack propagation of sintered Ag nanoparticles for power module die attach
  • 2014 - 2017 Development of Sintering Material of Ag Nanoparticle for High Temperature Die Attach with Superior Stress Relaxation Performance
  • 2011 - 2013 Establishment of fatigue life prediction method of the Ag-epoxy conductive adhesive
  • 2008 - 2009 スズの同素変態を用いた分離可能な電子実装用はんだ接合部の検討
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Papers (86)：
  • Masaki Moriuchi, Yoshiharu Kariya, Mao Kondo, Yoshihiko Kanda. Class I Creep Deformation of Sn-Ag-Cu Containing Solid Solution Elements and Its Effect on Thermal Fatigue Life of Solder Joints. MATERIALS TRANSACTIONS. 2022. 63. 6. 805-812
  • Koichi Nagase, Atsushi Fujii, Kaiwen Zhong, Yoshiharu Kariya. Fracture Simulation of Redistribution Layer in Fan-Out Wafer-Level Package Based on Fatigue Crack Growth Characteristics of Insulating Polymer. 2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC). 2022. 1602-1607
  • Hiroki Kanai, Yoshiharu Kariya, Hiroshige Sugimoto, Yoshiki Abe, Yoshinori Yokoyama, Koki Ochi, Ryuichiro Hanada, Shinnosuke Soda. Fatigue Life Prediction of Die-Attach Joint in Power Semiconductors Subjected to Biaxial Stress by High-Speed Thermal Cycling. MATERIALS TRANSACTIONS. 2022
  • Moe Nozaki, Yoshiharu Kariya, Yoshiyuki Hiroshima, Nobuo Taketomi, Kenichi Ohashi, Kenichi Tomioka, Shunichi Kikuchi, Jack Tan. Delamination Analysis of Stacked Via in High-Density Multilayer Printed Wiring Boards by FEA. 2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D). 2021
  • Hiroki Kanai, Yoshiharu Kariya, Yoshiki Abe, Yoshinori Yokoyama, Koki Ochi, Ryuichiro Hanada, Shinichi Izuo. Reproduction Analysis of Fatigue Crack Networks in Sn-Ag-Cu Die Attach Joint by FEA. 2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D). 2021
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MISC (170)：
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Patents (2)：
  • 接合された構成材からパーツを分離回収する方法及び分離容易な継ぎ手構造
  • はんだ挿入接合部の疲労挙動の信頼性評価方法
Books (3)：
  • マイクロ接合・実装技術
    産業技術サービスセンター 2012 ISBN:9784915957888
  • 鉛フリーはんだ技術 : 実践ハンドブック
    リアライズ社 2000 ISBN:4898080243
  • 鉛フリーはんだ技術
    日刊工業新聞社 1999 ISBN:4526043842
Lectures and oral presentations  (193)：
  • 使用中のクリープ劣化を考慮したBGAパッケージはんだ接合部の熱疲労寿命予測
    (第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム 2020)
  • 半導体用層間絶縁膜と銅配線層の剥離靭性評価
    (第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム 2020)
  • 無加圧焼結されたAgナノ粒子の疲労き裂進展特性におよぼす時効の影響
    (第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム 2020)
  • Sn-Ag-Cuはんだ接合部の鉛直方向破壊機構と有限要素法解析を用いたその機構の再現の検討
    (第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム 2020)
  • パワーサイクル試験におけるSn-Ag系ダイアタッチ接合部の破壊機構とその支配因子
    (第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム 2020)
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Professional career (1)：
  • 博士(工学)
Work history (9)：
  • 2025/04 - 現在 Shibaura Institute of Technology
  • 2024/04 - 現在 Shibaura Institute of Technology
  • 2021/06 - 現在 学校法人 芝浦工業大学 理事
  • 2021/04 - 現在 芝浦工業大学 工学部長
  • 2013/04 - 2024/03 Shibaura Institute of Technology
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Committee career (22)：
  • 2021/04 - 現在 関東工学教育協会 理事
  • 2015/04 - 現在 電子情報技術産業協会 パワーデバイス実装の国際標準化委員会委員長
  • 2014/04 - 現在 日本機械学会 RC265高密度エレクトロニクス実装における信頼性評価と熱制御研究分科会委員
  • 2013 - 現在 スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 電子デバイス実装研究委員会幹事
  • 2010 - 現在 日本溶接協会 マイクロソルダリング要員評価委員会委員
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Awards (14)：
  • 2025/03 - エレクトロニクス実装学会 MES2024ベストペーパー賞
  • 2025/01 - 第31回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム優秀論文賞
  • 2021/01 - 第27回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム優秀論文賞
  • 2020/09 - 第29回マイクロエレクトロニクスシンポジウムベストペーパー賞
  • 2019/09 - MES2018 秋季大会 ベストペーパー賞 エレクトロニクス実装学会
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Association Membership(s) (4)：
SMART PROCESSING SOCIETY FOR MATERIALS, ENVIRONMENT & ENERGY ,  THE JAPAN INSTITUTE OF ELECTRONICS PACKAGING ,  THE JAPAN INSTITUTE OF METALS AND MATERIALS ,  THE JAPAN SOCIETY OF MECHANICAL ENGINEERS
※ Researcher’s information displayed in J-GLOBAL is based on the information registered in researchmap. For details, see here.

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