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J-GLOBAL ID：200902289563030196   Reference number：09A0713454

Effect of Physical Properties of Al-Si Electrode Films on the Deformation Behaviors and the Strength of Thick Al Wire Bonds during Thermal Cycle Test

熱サイクル試験中の厚いAlワイヤ接着の変形挙動と強度に及ぼすAl-Si電極膜の物理的性質の影響

Author (5)： SHIMIZU Yousuke (Ibaraki Univ., Ibaraki, JPN) ,  TOMOTA Yo (Ibaraki Univ., Ibaraki, JPN) ,  ONUKI Jin (Ibaraki Univ., Ibaraki, JPN) ,  KHOO Khyou Pin (Ibaraki Univ., Ibaraki, JPN) ,  KUROSU Toshiki (Hitachi, Ltd., Ibaraki, JPN)
Material： Japanese Journal of Applied Physics  (JJAP)
Volume： 48  Issue： 6,Issue 1  Page： 066511.1-066511.4  Publication year： Jun. 25, 2009 
JST Material Number： G0520B  ISSN： 0021-4922  CODEN： JJAPB6  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United Kingdom (GBR)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： heat cycle ,  *test ,  physical property ,  deformation ,  sputtering ,  substrate temperature ,  temperature dependence ,  IGBT ,  *reliability(property) ,  adhesion(bond) ,  *membrane electrode
Semi thesaurus term： *thermal cycle test ,  strength test

JST classification (1)： Metallic thin films  (BK14030T)

Reference (5)：

• J. Onuki, M. Koizumi, and M. Suwa: IEEE Trans. Adv. Packag. 23(2000) 108.
• S. Iida: Handbook of Physical Properties (Asakura, Tokyo, 1978) p.124 [in Japanese].
• M. Murakami: J. Appl. Phys. 52(1981) 1309.
• L. D. Hartsough and D. R. Denison: Solid State Technol.(1979) No.12, 66.
• J. Onuki, M. Nihei, and M. Koizumi: Thin Solid Films 266(1995) 182.

Terms in the title (6)： 熱サイクル試験 ,  Alワイヤ ,  変形挙動 ,  Al ,  Si ,  物理的性質