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J-GLOBAL ID:200903000473411330
半導体基板、半導体基板の製造方法および電子デバイス
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
林 茂則
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2008334930
Publication number (International publication number):2009177168
Application date: Dec. 26, 2008
Publication date: Aug. 06, 2009
Summary:
【課題】安価な、また、放熱特性に優れたSi基板を用いて、良質なGaAs系の結晶薄膜を得る。【解決手段】Siの基板と、基板の上に形成され、結晶成長を阻害する阻害層とを備え、阻害層は、基板の一部を覆う被覆領域と、被覆領域の内部に基板を覆わない開口領域とを有し、さらに開口領域に結晶成長されたGe層と、Ge層の上に結晶成長され、Pを含む3-5族化合物半導体層からなるバッファ層と、バッファ層の上に結晶成長された機能層と、を備える半導体基板を提供する。当該半導体基板において、Ge層は、結晶欠陥が移動できる温度および時間でアニールされることにより形成されてよい。【選択図】図3
Claim (excerpt):
Siの基板と、
前記基板の上に形成され、結晶成長を阻害する阻害層とを備え、
前記阻害層は、前記基板の一部を覆う被覆領域と、前記被覆領域の内部に前記基板を覆わない開口領域とを有し、
さらに前記開口領域に結晶成長されたGe層と、
前記Ge層の上に結晶成長され、Pを含む3-5族化合物半導体層からなるバッファ層と、
前記バッファ層の上に結晶成長された機能層と、
を備える半導体基板。
IPC (2):
FI (2):
F-Term (27):
5F152LL03
, 5F152LL05
, 5F152LL07
, 5F152LL09
, 5F152LL10
, 5F152LN03
, 5F152LN16
, 5F152LN17
, 5F152LN21
, 5F152LN32
, 5F152MM05
, 5F152MM07
, 5F152MM10
, 5F152MM11
, 5F152MM13
, 5F152NN03
, 5F152NN27
, 5F152NP04
, 5F152NP05
, 5F152NP06
, 5F152NP09
, 5F152NP12
, 5F152NP13
, 5F152NP14
, 5F152NP22
, 5F152NP23
, 5F152NQ06
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (17)
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特開昭61-135115
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GaAs層の形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-177559
Applicant:沖電気工業株式会社
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特開平2-058322
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特開平2-150020
-
特開平4-069922
-
特開平4-241413
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バイポーラトランジスタ及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-019367
Applicant:エルジイ・セミコン・カンパニイ・リミテッド
-
特開平2-161718
-
特開平4-315419
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結晶基板およびGaN系結晶膜の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-135776
Applicant:シャープ株式会社
-
熱交換器用薄肉フィン材の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-185899
Applicant:古河電気工業株式会社
-
特開平4-084418
-
半導体基板およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-024917
Applicant:富士通株式会社
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ヘテロエピタキシャル成長方法、ヘテロエピタキシャル層および半導体発光素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-285606
Applicant:日本電信電話株式会社
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特開昭60-210832
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特開昭61-094318
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半導体薄膜製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-029234
Applicant:松下電器産業株式会社
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Article cited by the Patent: