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J-GLOBAL ID:200903002015714067
研磨パッド、研磨方法および研磨装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
岡田 和秀
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004316455
Publication number (International publication number):2005342881
Application date: Oct. 29, 2004
Publication date: Dec. 15, 2005
Summary:
【課題】 研磨スラリーとのなじみがよく、物性の変化や寿命の劣化の低減を図った研磨パッド、それを用いた研磨方法および研磨装置を提供する。 【解決手段】 プラズマを用いた表面処理によって、研磨パッド2の表面の親水性を、内部に比べて高くし、研磨スラリーとのなじみを改善し、研磨速度の向上あるいは研磨スラリーの消費量の低減を図る一方、研磨パッドの材質自体を親水性にした場合に比べて、研磨を中断しているような場合に、水含浸が内部に進行して研磨パッドが膨潤して物性が変化したり、寿命が短くなるといったことを抑制している。【選択図】 図2
Claim (excerpt):
表面処理によって、表面の親水性を、内部に比べて高めたことを特徴とする研磨パッド。
IPC (2):
FI (2):
B24B37/00 C
, H01L21/304 622F
F-Term (6):
3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058CB03
, 3C058CB05
, 3C058DA12
, 3C058DA17
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
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研磨パッド及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-347410
Applicant:東洋紡績株式会社, 東洋ゴム工業株式会社
Cited by examiner (8)
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半導体装置の製造方法及び半導体製造装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-351168
Applicant:株式会社東芝
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半導体ウェーハの研磨方法及び半導体ウェーハ研磨用パッド
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-360616
Applicant:日東電工株式会社
-
研磨パッド
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-164195
Applicant:日東電工株式会社
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研磨パッド及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-347410
Applicant:東洋紡績株式会社, 東洋ゴム工業株式会社
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研磨パッド、研磨装置および半導体の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-092075
Applicant:東レ株式会社
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研磨装置並びに研磨パッドの処理方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-215346
Applicant:株式会社東京精密
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研磨パッドおよび研磨装置ならびに研磨方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-252133
Applicant:東レ株式会社
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研磨パッド
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-319788
Applicant:ロデール・ニッタ株式会社
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