Pat
J-GLOBAL ID:200903002159746559
単結晶サファイア基板とその製造方法及び半導体発光素子
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003369679
Publication number (International publication number):2005136106
Application date: Oct. 29, 2003
Publication date: May. 26, 2005
Summary:
【課題】従来のステッパーのような複雑な光学系を持つ高価な設備を使うことなく、ナノインプリント法による簡便で量産に適し、しかも安価な設備を用いて、サファイア基板の表面にミクロンからサブミクロンオーダーの凹凸を形成する。さらに、この様にして作製した凹凸を形成したサファイア基板を用いて光り取り出し効率の高い半導体発光素子を作製する。【解決手段】主面上に複数の凹凸を有する半導体素子用単結晶サファイア基板において、該凹凸の形成にリソグラフィー法として、ナノインプリント法を用いる。【選択図】図1
Claim (excerpt):
主面上に複数の凹凸を有する単結晶サファイア基板の製造方法において、リソグラフィー法としてインプリント法を用いることにより上記凹凸に合致したパターンのマスクを形成する工程を含む単結晶サファイア基板の製造方法。
IPC (6):
H01L21/027
, G03F7/20
, H01L21/20
, H01L21/205
, H01L21/3065
, H01L33/00
FI (6):
H01L21/30 502D
, G03F7/20 521
, H01L21/20
, H01L21/205
, H01L33/00 C
, H01L21/302 105A
F-Term (34):
5F004BA04
, 5F004DA00
, 5F004DA16
, 5F004DB00
, 5F004DB03
, 5F004EA05
, 5F004EB08
, 5F041AA40
, 5F041CA40
, 5F045AA04
, 5F045AB14
, 5F045AB17
, 5F045AC08
, 5F045AC12
, 5F045AC15
, 5F045AD09
, 5F045AD14
, 5F045AD15
, 5F045AF05
, 5F045AF09
, 5F045AF11
, 5F045AF20
, 5F045BB08
, 5F045CA10
, 5F045DA55
, 5F045EB15
, 5F045EK28
, 5F045GB04
, 5F046AA25
, 5F046AA28
, 5F046CB27
, 5F052DA04
, 5F052JA07
, 5F052KA01
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
-
エピタキシャル成長用基板およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-344808
Applicant:日本碍子株式会社
-
半導体基材及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-083324
Applicant:三菱電線工業株式会社
-
半導体発光素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-081447
Applicant:三菱電線工業株式会社
-
インプリント方法およびインプリント装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-084681
Applicant:日本電信電話株式会社
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Cited by examiner (6)
-
エピタキシャル成長用基板およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-344808
Applicant:日本碍子株式会社
-
半導体発光素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-081447
Applicant:三菱電線工業株式会社
-
パタ-ン形成方法及び半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-370629
Applicant:富士通株式会社
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