Pat
J-GLOBAL ID:200903004005474087
膜形成材料、膜形成方法、及び素子
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
宇高 克己
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002141007
Publication number (International publication number):2003328130
Application date: May. 16, 2002
Publication date: Nov. 19, 2003
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】 次世代トランジスタに十分に使用可能なシリサイト膜をCVDで作成できる技術を提供する。【解決手段】 Co及びNiの群の中から選ばれる一つ又は二つの金属元素、及びSiが用いられて構成されてなるシリサイト膜を形成する為の膜形成材料であって、前記金属元素の原料として下記一般式I及び一般式IIの群の中から選ばれる一つ又は二つ以上の化合物が用いられ(但し、MはCo又はNi、nは2又は3、R1,R2,R3はH又はアルキル基である。)(但し、MはCo又はNi、R1,R2,R3,R4,R5はH又はSiの原料として,SiH4,Me3SiH,Et3SiH等から選ばれる一つ又は二つ以上の化合物が用いられる。アルキル基である。)
Claim (excerpt):
Co及びNiの群の中から選ばれる一つ又は二つの金属元素、及びSiが用いられて構成されてなるシリサイト膜を形成する為の膜形成材料であって、前記金属元素の原料として下記一般式[I]及び一般式[II]の群の中から選ばれる一つ又は二つ以上の化合物が用いられてなることを特徴とする膜形成材料。一般式[I](但し、MはCo又はNi、nは2又は3、R1,R2,R3はH又はアルキル基である。R1,R2,R3は同一でも異なっていても良い。)一般式[II](但し、MはCo又はNi、R1,R2,R3,R4,R5はH又はアルキル基である。R1,R2,R3,R4,R5は同一でも異なっていても良い。)
IPC (8):
C23C 16/18
, C01B 33/06
, C07C 49/92
, C07F 7/08
, C07F 15/04
, C07F 15/06
, C07F 17/00
, C23C 16/42
FI (8):
C23C 16/18
, C01B 33/06
, C07C 49/92
, C07F 7/08 B
, C07F 15/04
, C07F 15/06
, C07F 17/00
, C23C 16/42
F-Term (43):
4G072AA20
, 4G072BB09
, 4G072HH03
, 4G072HH28
, 4G072JJ01
, 4G072JJ11
, 4G072JJ45
, 4G072LL01
, 4G072LL06
, 4G072NN13
, 4G072RR01
, 4G072RR25
, 4G072RR26
, 4G072UU01
, 4H006AA03
, 4H006AB78
, 4H006AB91
, 4H049VN01
, 4H049VQ01
, 4H049VR11
, 4H049VR12
, 4H049VR13
, 4H049VR21
, 4H049VR22
, 4H049VR23
, 4H049VU24
, 4H050AA03
, 4H050AB78
, 4H050AB91
, 4H050WB11
, 4H050WB13
, 4H050WB21
, 4K030AA06
, 4K030AA09
, 4K030AA11
, 4K030AA17
, 4K030AA24
, 4K030BA05
, 4K030BA14
, 4K030BA48
, 4K030FA10
, 4K030LA01
, 4K030LA15
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (14)
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結晶性半導体作製方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-112394
Applicant:株式会社半導体エネルギー研究所
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半導体装置の製造方法
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Application number:特願平4-213703
Applicant:日本電気株式会社
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特開昭63-181305
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特開昭62-207868
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ダイヤモンド膜及びそのコーティング方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-229167
Applicant:松下電工株式会社
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銅合金膜形成材料及び銅合金膜形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-009547
Applicant:株式会社トリケミカル研究所
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半導体装置およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-183880
Applicant:株式会社東芝
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光起電力素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-333091
Applicant:日本石油株式会社
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配線膜形成方法及び配線膜構造
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-060118
Applicant:株式会社トリケミカル研究所
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半導体ダイヤモンド及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-059463
Applicant:松下電工株式会社
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シリサイド材料とその薄膜およびシリサイド薄膜の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-226131
Applicant:日本電気株式会社
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化学気相成長装置及び化学気相成長膜形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-295587
Applicant:富士通株式会社
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