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J-GLOBAL ID:200903004608488120
電子制御装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
足立 勉
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002092495
Publication number (International publication number):2003289191
Application date: Mar. 28, 2002
Publication date: Oct. 10, 2003
Summary:
【要約】【課題】 低コストで容易に製造でき、しかも熱を散逸させる能力が高い電子制御装置を提供すること。【解決手段】 プリント基板5は、ケース9とカバー13とによって挟まれた状態で、プリント基板5を貫く前記ネジ15により、筐体7に固定されている。プリント基板5は、その搭載面5aと反搭載面5bとプリント基板5の内部に、銅箔からなる熱伝導薄膜層17a、17b、17cが、平行に複数形成されており、それらは、熱的に分離されている。カバー13には、カバー13の底部13bから電子部品5の搭載位置に向けて突出部27が設けられている。突出部27の先端面27aと、電子部品5の搭載位置(即ち電子部品5の投影領域)に対応するプリント基板5の反搭載面5bとの間に、先端面27a及び反搭載面5bと接して、柔軟性を有する半固体の熱伝導材29が配置されている。
Claim (excerpt):
搭載面及び反搭載面を有する基板に対し、その搭載面側に発熱する電子部品を配置するとともに、前記基板を複数の筐体部材からなる筐体内に収容した電子制御装置において、前記反搭載面側の筐体部材の一部を、前記電子部品の搭載位置に向けて突出させるとともに、その突出部分と前記反搭載面との間に、前記突出部分側及び前記反搭載面側と接するように、柔軟性を有する熱伝導材を配置し、更に、前記突出部分を設けた筐体部材と前記基板とを、直接に又は所定の厚さのスペーサを介して接触させて固定したことを特徴とする電子制御装置。
IPC (4):
H05K 7/20
, H01L 23/36
, H05K 1/02
, H05K 7/14
FI (5):
H05K 7/20 F
, H05K 7/20 C
, H05K 1/02 F
, H05K 7/14 C
, H01L 23/36 D
F-Term (22):
5E322AA03
, 5E322AA11
, 5E322AB01
, 5E322AB02
, 5E322EA10
, 5E322FA04
, 5E338AA03
, 5E338AA16
, 5E338BB05
, 5E338BB13
, 5E338BB25
, 5E338BB71
, 5E338BB75
, 5E338CC01
, 5E338CD32
, 5E338EE02
, 5E348AA08
, 5E348AA31
, 5F036AA01
, 5F036BA23
, 5F036BB21
, 5F036BC35
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (15)
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半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-162518
Applicant:セイコーエプソン株式会社
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回路部品の放熱手段を有する回路モジュールおよびこの回路モジュールを搭載した携帯形情報機器
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-267342
Applicant:株式会社東芝
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電子機器
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-225832
Applicant:三菱電機株式会社
-
電子機器の放熱構造
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-027247
Applicant:アルプス電気株式会社
-
基板ケース構造体
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-220174
Applicant:三菱電機株式会社
-
電子機器の放熱構造
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-327808
Applicant:ソニー株式会社
-
回路基板に電気素子を取り付ける方法及びその装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-167499
Applicant:イートンコーポレーション
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特開昭64-020645
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発熱部品の筐体実装具
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-178749
Applicant:日本電気株式会社
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特開平3-270259
-
特開昭64-020645
-
特開平3-270259
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半導体チップの実装構造
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-324943
Applicant:富士通株式会社
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特開昭64-020645
-
特開平3-270259
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