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J-GLOBAL ID：200903004984546310

プローブカードおよびその製造方法

Inventor：
和田 晃一

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蛸島 武尚

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前田 泰宏

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下河辺 明

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秦 誠一

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Applicant, Patent owner：
株式会社アドバンテスト

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下河辺 明

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秦 誠一

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Agent (1)： 龍華 明裕
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000145975
Publication number (International publication number)：2001326259
Application date： May. 18, 2000
Publication date： Nov. 22, 2001
Summary：
【要約】【課題】 半導体集積回路の試験において、集積回路と外部半導体試験装置との間で信号の伝送を行わしめるプローブカードを提供する。【解決手段】 このプローブカード100は、接触子92、基板94、信号伝送路96、接地導体部98および穴部102を備える。信号伝送路96は、基板94上に形成される。基板94は、誘電材料または半導体材料により形成される。接触子92は、基板94の片面において、信号伝送路96の先端に金属ガラス材料により形成される。金属ガラス材料の微細加工技術を利用することによって、接触子92を非常に微細に形成することが可能となる。接触子92は、穴部102の上方に設けられ、基板94から離間して形成される。接触子92は、基板94の表面に対して垂直方向に弾性を有し、試験中、被試験回路に形成された接続端子に、弾性をもって接触することが可能となる。本発明のプローブカード100は、金属ガラス材料により接触子92を形成することによって、狭ピッチで多数のパッドを有する集積回路に、高周波信号を伝送することが可能となる。
Claim (excerpt)：
被試験回路上に設けられた複数の接続端子に電気的に接続して、前記被試験回路と、外部の半導体試験装置との間で信号の伝送を行わしめるプローブカードであって、基板と、前記基板において形成された複数の信号伝送路と、前記被試験回路に設けられた前記接続端子に接触するように、前記基板の片面において、過冷却液体域を有する非晶質材料により前記信号伝送路の先端に形成された複数の接触子とを備えることを特徴とするプローブカード。
IPC (3)：
H01L 21/66 ,  G01R 1/06 ,  G01R 31/26
FI (3)：
H01L 21/66 B ,  G01R 1/06 F ,  G01R 31/26 J
F-Term (22)：
2G003AA10 ,  2G003AE03 ,  2G003AG04 ,  2G003AG08 ,  2G011AA08 ,  2G011AA09 ,  2G011AA15 ,  2G011AA16 ,  2G011AB08 ,  2G011AC14 ,  2G011AC32 ,  2G011AE03 ,  2G011AF07 ,  4M106AD01 ,  4M106AD11 ,  4M106DD04 ,  4M106DD05 ,  4M106DD06 ,  4M106DD09 ,  4M106DD10 ,  4M106DD13 ,  4M106DD15
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (17)
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