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J-GLOBAL ID：200903005261043642

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor：
野口 恭史

About 野口 恭史


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998009225
Publication number (International publication number)：1999209570
Application date： Jan. 21, 1998
Publication date： Aug. 03, 1999
Summary：
【要約】【課題】 薄型半導体パッケージの充填性に優れ、且つチップシフトのない、TSOP等の表面実装用の半導体装置に好適な半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、及び無機質充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、コーンプレート粘度測定で、100〜120°Cのせん断速度1s-1のときの粘度に対するせん断速度0.01s-1のときの粘度の比が、5〜10であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、及び(D)無機質充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、コーンプレート粘度測定で、100〜120°Cのせん断速度1s-1のときの粘度に対するせん断速度0.01s-1のときの粘度の比が、5〜10であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (4)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4)：
C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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