Pat
J-GLOBAL ID：200903062623043178
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
西川 惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997230072
Publication number (International publication number)：1999060911
Application date： Aug. 26, 1997
Publication date： Mar. 05, 1999
Summary：
【要約】【課題】 リードフレームやダイパッド部のステージ変位及びワイヤースイープ並びに空洞やボイドが発生しにくく、しかも熱膨張率や吸湿率が低くて熱伝導率が高い封止材を形成することができるようにする。【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び充填材を含有するエポキシ樹脂組成物に関する。剪断速度の対数に対する粘度の対数をプロットして粘度対数線Aを形成する。粘度対数線Aの傾きをn、n+1を非ニュートンファクターと定義する。n+1が0.2〜0.9であり、エポキシ樹脂組成物成形体の全体積に対する充填材の含有量が真比重換算で64〜78体積%となるように充填材を含有する。粘度の上昇を抑えて良好な流動性や成形性を得ることができる。
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、剪断速度の対数に対する粘度の対数をプロットして粘度対数線を形成し、粘度対数線の傾きをn、n+1を非ニュートンファクターと定義し、n+1が0.2〜0.9であり、エポキシ樹脂組成物成形体の全体積に対する充填材の含有量が真比重換算で64〜78体積%となるように充填材を含有して成ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (3)：
C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 C
, H01L 23/30 R
Cited by examiner (26)
Show all
Return to Previous Page
