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J-GLOBAL ID：200903060986389030

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor：
野口 恭史

About 野口 恭史


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997246357
Publication number (International publication number)：1999080511
Application date： Sep. 11, 1997
Publication date： Mar. 26, 1999
Summary：
【要約】【課題】 溶融状態での成形金型内の流動性と硬化性とが両立した成形性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機質充填剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、総エポキシ樹脂組成物の溶融粘度が80〜120°Cで、2000〜25000 Pa.secであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機質充填剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、総エポキシ樹脂組成物の溶融粘度が80〜120°Cで、2000〜25000 Pa.secであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/62 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5)：
C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/62 ,  H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
  • エポキシ樹脂組成物
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-211631   Applicant：住友ベークライト株式会社
  • 封止用エポキシ樹脂組成物
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-175212   Applicant：松下電工株式会社
  • 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-237170   Applicant：東レ株式会社
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