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J-GLOBAL ID:200903005483149368
アミン化合物、化学増幅型レジスト材料及びパターン形成方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (4):
小島 隆司
, 重松 沙織
, 小林 克成
, 石川 武史
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005299558
Publication number (International publication number):2007108451
Application date: Oct. 14, 2005
Publication date: Apr. 26, 2007
Summary:
【課題】高い解像性と良好なパターン形状を与え、電子線や遠紫外線を用いた微細加工に有用であり、ポジ型及びネガ型のKrFレジスト、ArFレジスト、F2レジスト、EUVレジスト、EBレジスト、X線レジストにおいて高い配合効果を与え、超LSI製造用の微細パターン形成材料として好適である。また、通常の露光法の他、液浸露光にも好適であるレジスト材料の提供。【解決手段】フッ素化アルキル基を有するアミン化合物の1種又は2種以上を含有することを特徴とする化学増幅型レジスト材料。【選択図】なし
Claim (excerpt):
フッ素化アルキル基を有するアミン化合物の1種又は2種以上を含有することを特徴とする化学増幅型レジスト材料。
IPC (7):
G03F 7/039
, C07D 295/08
, G03F 7/004
, G03F 7/38
, H01L 21/027
, C07D 295/14
, C07D 295/12
FI (7):
G03F7/039 601
, C07D295/08 Z
, G03F7/004 501
, G03F7/38
, H01L21/30 502R
, C07D295/14 Z
, C07D295/12 Z
F-Term (24):
2H025AA02
, 2H025AA03
, 2H025AB16
, 2H025AC05
, 2H025AC06
, 2H025AC08
, 2H025AD03
, 2H025BE00
, 2H025BG00
, 2H025CC03
, 2H025CC20
, 2H025FA01
, 2H025FA12
, 2H096AA25
, 2H096AA27
, 2H096BA11
, 2H096BA20
, 2H096DA01
, 2H096EA05
, 2H096EA06
, 2H096EA07
, 2H096FA01
, 2H096JA02
, 2H096JA03
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
-
特公平2-27660号公報
-
特開昭63-27829号公報
-
感放射線性樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-073169
Applicant:日本合成ゴム株式会社
-
レジスト組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-125006
Applicant:株式会社東芝
-
アミン化合物、レジスト材料及びパターン形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-359331
Applicant:信越化学工業株式会社
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Cited by examiner (8)
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