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J-GLOBAL ID:200903005483149368

アミン化合物、化学増幅型レジスト材料及びパターン形成方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4): 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成 ,  石川 武史
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005299558
Publication number (International publication number):2007108451
Application date: Oct. 14, 2005
Publication date: Apr. 26, 2007
Summary:
【課題】高い解像性と良好なパターン形状を与え、電子線や遠紫外線を用いた微細加工に有用であり、ポジ型及びネガ型のKrFレジスト、ArFレジスト、F2レジスト、EUVレジスト、EBレジスト、X線レジストにおいて高い配合効果を与え、超LSI製造用の微細パターン形成材料として好適である。また、通常の露光法の他、液浸露光にも好適であるレジスト材料の提供。【解決手段】フッ素化アルキル基を有するアミン化合物の1種又は2種以上を含有することを特徴とする化学増幅型レジスト材料。【選択図】なし
Claim (excerpt):
フッ素化アルキル基を有するアミン化合物の1種又は2種以上を含有することを特徴とする化学増幅型レジスト材料。
IPC (7):
G03F 7/039 ,  C07D 295/08 ,  G03F 7/004 ,  G03F 7/38 ,  H01L 21/027 ,  C07D 295/14 ,  C07D 295/12
FI (7):
G03F7/039 601 ,  C07D295/08 Z ,  G03F7/004 501 ,  G03F7/38 ,  H01L21/30 502R ,  C07D295/14 Z ,  C07D295/12 Z
F-Term (24):
2H025AA02 ,  2H025AA03 ,  2H025AB16 ,  2H025AC05 ,  2H025AC06 ,  2H025AC08 ,  2H025AD03 ,  2H025BE00 ,  2H025BG00 ,  2H025CC03 ,  2H025CC20 ,  2H025FA01 ,  2H025FA12 ,  2H096AA25 ,  2H096AA27 ,  2H096BA11 ,  2H096BA20 ,  2H096DA01 ,  2H096EA05 ,  2H096EA06 ,  2H096EA07 ,  2H096FA01 ,  2H096JA02 ,  2H096JA03
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
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