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J-GLOBAL ID:200903021795677200

含窒素有機化合物、レジスト材料及びパターン形成方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4): 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成 ,  石川 武史
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004324619
Publication number (International publication number):2005165295
Application date: Nov. 09, 2004
Publication date: Jun. 23, 2005
Summary:
【解決手段】 (A)芳香族カルボン酸エステル構造を有する含窒素有機化合物の1種又は2種以上を含有することを特徴とする化学増幅型レジスト材料。【効果】 本発明の含窒素有機化合物を配合して調製したレジスト材料は、高い解像性と良好なパターン形状を与えるものであり、電子線や遠紫外線を用いた微細加工に有用である。KrFレジスト、ArFレジスト、F2レジスト、EUVレジスト、EBレジスト、X線レジストにおいて高い配合効果を与え、超LSI製造用の微細パターン形成材料として好適である【選択図】 なし
Claim (excerpt):
(A)芳香族カルボン酸エステル構造を有する含窒素有機化合物の1種又は2種以上を含有することを特徴とする化学増幅型レジスト材料。
IPC (4):
G03F7/004 ,  G03F7/038 ,  G03F7/039 ,  H01L21/027
FI (4):
G03F7/004 501 ,  G03F7/038 601 ,  G03F7/039 601 ,  H01L21/30 502R
F-Term (17):
2H025AA02 ,  2H025AA03 ,  2H025AB16 ,  2H025AC04 ,  2H025AC05 ,  2H025AC06 ,  2H025AD01 ,  2H025AD03 ,  2H025BE00 ,  2H025BE10 ,  2H025BG00 ,  2H025CB52 ,  2H025CC03 ,  2H025CC20 ,  2H025FA03 ,  2H025FA12 ,  2H025FA17
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (22)
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Cited by examiner (7)
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Article cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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