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J-GLOBAL ID：200903008101683857

基板の温度管理方法及び温度管理装置

Inventor：
渡辺 一生

About 渡辺 一生


Applicant, Patent owner：
大日本印刷株式会社

About 大日本印刷株式会社


Agent (3)： 山本 晃司 ,  山下 昭彦 ,  岸本 達人
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003087007
Publication number (International publication number)：2004296773
Application date： Mar. 27, 2003
Publication date： Oct. 21, 2004
Summary：
【課題】製造ラインにおける装置の占有面積が狭く、基板を所定時間保持する必要のない基板の温度管理装置を提供することを目的とする。【解決手段】温度管理装置1は、基板2を搬送する搬送手段3と、前記搬送手段の搬送経路に配置され前記搬送経路を横断する方向にのびるスリット状の吐出口4aを有するノズル4と、前記ノズルに気体を供給する気体供給手段5と、前記気体の温度を制御する温度制御手段6とを備える。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
搬送中の基板に対して、前記基板の搬送経路を横断する方向に亘って気体を吹き付けて、前記基板の温度を制御することを特徴とする基板の温度管理方法。
IPC (1)：
H01L21/027
FI (1)：
H01L21/30 567
F-Term (5)：
5F046CD01 ,  5F046CD05 ,  5F046KA05 ,  5F046KA08 ,  5F046KA10
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (15)
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