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J-GLOBAL ID：200903029964050655

基板処理装置および熱処理方法

Inventor：
大橋 勝樹

About 大橋 勝樹

, 
藤原 淳史

About 藤原 淳史

, 
武藤 大蔵

About 武藤 大蔵


Applicant, Patent owner：
株式会社東芝

About 株式会社東芝


Agent (1)： 大胡 典夫 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001150673
Publication number (International publication number)：2002343708
Application date： May. 21, 2001
Publication date： Nov. 29, 2002
Summary：
【要約】【課題】 プロセス処理室内の被処理体の表面の温度分布を均一にして、被処理体に対して均一性の高いプロセス処理を施すことのできる基板処理装置と熱処理方法を提供すること。【解決手段】 ベーキング装置22を、基板Wに対してベーキング処理を施す主処理室41、41a、41bと、この主処理室41、41a、41bに開閉自在な扉45を介して隣接して設けられている副処理室42と、基板Wを主処理室41、41a、41bと副処理室42との間を受け渡す基板搬送手段43により形成する。
Claim (excerpt)：
露光装置により選択的に露光されたレジスト膜が表面に形成された基板をベーキングするベーキング装置を具備した基板処理装置において、前記ベーキング装置は、前記基板に対してベーキング処理を施す主処理室と、この主処理室に開閉自在な扉を介して隣接して設けられている副処理室と、前記基板を前記主処理室と前記副処理室との間を受け渡す基板搬送手段を有していることを特徴とする基板処理装置。
IPC (3)：
H01L 21/027 ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/68
FI (4)：
G03F 7/30 501 ,  H01L 21/68 A ,  H01L 21/30 567 ,  H01L 21/30 502 J
F-Term (34)：
2H096AA25 ,  2H096FA01 ,  2H096GB03 ,  2H096GB07 ,  2H096JA03 ,  5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031HA09 ,  5F031HA24 ,  5F031HA37 ,  5F031HA39 ,  5F031JA01 ,  5F031JA17 ,  5F031JA46 ,  5F031KA03 ,  5F031KA11 ,  5F031MA02 ,  5F031MA03 ,  5F031MA06 ,  5F031MA11 ,  5F031MA27 ,  5F031MA30 ,  5F031NA04 ,  5F031NA05 ,  5F031NA07 ,  5F031PA11 ,  5F031PA30 ,  5F046CD01 ,  5F046CD05 ,  5F046KA04 ,  5F046KA05 ,  5F046KA07
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (22)
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