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J-GLOBAL ID：200903011788953515
研磨装置
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：
藤島 洋一郎
, 三反崎 泰司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005041950
Publication number (International publication number)：2006224252
Application date： Feb. 18, 2005
Publication date： Aug. 31, 2006
Summary：
【課題】均一性の高い研磨および高速研磨を可能とする研磨装置を提供する。【解決手段】研磨パッド11は、その研磨面が被研磨材料Mにおける被研磨面E1の表面積より小さく、かつヤング率が10MPa以上である。被研磨面E1には、研磨剤供給部12から光触媒作用を有する研磨剤12Cが供給される。研磨剤12Cおよび被研磨面E1には、光照射部13から、研磨剤12Cおよび被研磨材料Mのいずれのバンドギャップよりも大きなエネルギーに相当する波長の光が照射される。研磨面E2から被研磨面E1へ押圧力が加わると共に、研磨面E2と被研磨面E1とが相対移動することにより被研磨面E1が研磨される。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
被研磨材料を支持する支持手段と、
前記被研磨材料の被研磨面の表面積より小さく、かつヤング率が10MPa以上の研磨面を有する研磨パッドと、
光触媒作用を有する研磨粒子を含む研磨剤を前記被研磨材料上に供給する研磨剤供給手段と、
前記研磨粒子および被研磨材料のいずれのバンドギャップよりも大きなエネルギーに相当する波長の光を、前記被研磨材料上の研磨剤および前記被研磨材料に照射する光照射手段と、
前記光が照射された研磨剤を介して前記研磨パッドと前記被研磨材料との間に押圧力を加える圧力印加手段と、
前記研磨面と前記被研磨面とを相対的に回動させる回動手段と
を備えたことを特徴とする研磨装置。
IPC (2)：
FI (4)：
B24B37/00 H
, B24B37/00 C
, H01L21/304 622B
, H01L21/304 622F
3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058AC04
, 3C058CB01
, 3C058CB03
, 3C058DA02
, 3C058DA17
Cited by applicant (1)
Cited by examiner (8)
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