電子部品および電子部品の製造方法

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998352951
Publication number (International publication number)：2000082714
Application date： Dec. 11, 1998
Publication date： Mar. 21, 2000
Summary：

【要約】【課題】ダイシングの際の衝撃によって生じる封止用の樹脂のマイクロクラックが原因となる電子部品の信頼性の低下を防ぎ、製造工程中にマイクロクラックを除去することが可能な電子部品および電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】母基板11を用意する工程と、前記母基板11上に半導体素子14を実装する工程と、前記半導体素子14が実装された母基板11面に樹脂17を付加し、該樹脂17をBステージ状態の範囲内で硬化をすすめる工程と、前記半導体素子14が実装され樹脂17が付加された母基板11を分割する工程と、前記Bステージ状態の樹脂17を本硬化させる工程とを含んでなる電子部品の製造方法を用いる。

Claim (excerpt)：

母基板を用意する工程と、前記母基板上に要素部品を実装する工程と、前記要素部品が実装された母基板面に樹脂を付加し、該樹脂をBステージ状態の範囲内で硬化をすすめる工程と、前記要素部品が実装され樹脂が付加された母基板を分割する工程と、前記Bステージ状態の樹脂を本硬化させる工程とを含んでなることを特徴とする電子部品の製造方法。

F-Term (4)：

5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061CA04 , 5F061CB13

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (9)

半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-287106 Applicant：ソニー株式会社
特開平1-319948
多層プリント配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-038321 Applicant：松下電工株式会社

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