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J-GLOBAL ID：200903013607699933

直接接合用ウェハ

Inventor：
黒田 貴大

About 黒田 貴大


Applicant, Patent owner：
エプソントヨコム株式会社

About エプソントヨコム株式会社


Agent (3)： 上柳 雅誉 ,  須澤 修 ,  宮坂 一彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007287004
Publication number (International publication number)：2009118034
Application date： Nov. 05, 2007
Publication date： May. 28, 2009
Summary：
【課題】表面活性化接合により相手側基板と直接接合するための直接接合用ウェハを提供する。【解決手段】直接接合用ウェハとしての水晶基板ウェハ120は、矩形環状の枠部21に画定されて形成されたキャビティ形成領域と、該キャビティ形成領域を取り囲む枠部21の表面であって鏡面処理が施された接合領域としての表側接合面21aおよび裏側接合面21bと、を有するキャビティ構成体としての水晶基板20が縦横に複数並べられて形成されている。一つの水晶基板20の表側接合面21aおよび裏側接合面21bと、隣接する水晶基板20の表側接合面21aおよび裏側接合面21bとのそれぞれは、溝部150により画定され各表側接合面21aおよび裏側接合面21bと同一平面に形成された連結部121aおよび連結部121bによりそれぞれ連結されている。【選択図】図2
Claim (excerpt)：
キャビティ形成領域と、該キャビティ形成領域を取り囲み表面が鏡面処理された接合領域と、を有するキャビティ構成体が縦横に複数並べられて形成され、 前記接合領域と、少なくとも一の相手側ウェハの接合領域とを表面活性化接合法によって直接接合することにより前記キャビティ形成領域にキャビティを形成するための直接接合用ウェハであって、 隣接する前記接合領域が連結部で連結され、前記接合領域と前記連結部が同一平面に形成されていることを特徴とする直接接合用ウェハ。
IPC (5)：
H03H 9/19 ,  H03H 3/02 ,  H03H 9/02 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/04
FI (5)：
H03H9/19 A ,  H03H3/02 C ,  H03H9/02 L ,  H01L23/02 B ,  H01L23/04 D
F-Term (11)：
5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108CC11 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108GG03 ,  5J108GG07 ,  5J108GG14 ,  5J108GG17 ,  5J108KK04 ,  5J108MM01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)
  • 薄型水晶振動子
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-070594   Applicant：日本電波工業株式会社
  • 特許第2701709号公報
Cited by examiner (10)
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