Pat
J-GLOBAL ID:200903014213372064
有機化合物含有絶縁層の異方性エッチング
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
青山 葆 (外2名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2000517440
Publication number (International publication number):2001521282
Application date: Oct. 22, 1998
Publication date: Nov. 06, 2001
Summary:
【要約】有機化合物含有絶縁層の異方性プラズマエッチングの方法を開示する。この方法によると、基板上に形成された有機化合物含有絶縁層に、少なくとも1つの穴が形成される。これらの穴は、プラズマエッチングの異方性が大きくなるように構成された混合気体を流入した反応チャンバー内において、前記の絶縁層をプラズマエッチングすることにより、エッチング残留物を実質的に堆積させることなく、形成される。このような混合気体の例はフッ素含有気体と不活性気体から成る混合気体、酸素含有気体と不活性気体から成る混合気体、または、HBrと添加物から成る混合気体である。有機化合物含有絶縁層のプラズマエッチングは、パターニングされた2重層をエッチングマスクとして用いることにより行われ、前記の2重層は、前記の有機化合物含有絶縁層上に形成されたハードマスク層と、ハードマスク層上に形成されたレジスト層から構成される。
Claim (excerpt):
フッ素含有気体と不活性気体で構成される混合気体を流入した反応チャンバー内で、有機化合物含有絶縁層をプラズマエッチングすることにより、穴を形成するステップと、 この穴を形成する間、エッチング残留物が実質的に堆積されないように、かつ、前記のプラズマエッチングをする間に、この穴の側壁がフッ素化され、結果として、前記のプラズマエッチングの異方性を促進するように、前記のプラズマエッチングを制御するステップと、 から成る、有機化合物含有絶縁層に少なくとも一つの穴を形成する方法。
IPC (2):
H01L 21/3065
, H01L 21/28
FI (2):
H01L 21/28 F
, H01L 21/302 H
F-Term (64):
4M104AA01
, 4M104AA02
, 4M104AA05
, 4M104AA10
, 4M104BB02
, 4M104BB04
, 4M104BB05
, 4M104BB06
, 4M104BB08
, 4M104BB09
, 4M104BB14
, 4M104BB17
, 4M104BB18
, 4M104BB30
, 4M104BB32
, 4M104CC01
, 4M104DD08
, 4M104DD12
, 4M104DD15
, 4M104DD16
, 4M104DD17
, 4M104DD18
, 4M104DD20
, 4M104DD22
, 4M104EE08
, 4M104EE12
, 4M104EE18
, 4M104FF13
, 4M104FF16
, 4M104FF22
, 4M104HH00
, 5F004AA12
, 5F004BA04
, 5F004BB25
, 5F004BB26
, 5F004CA02
, 5F004CA03
, 5F004CA04
, 5F004DA00
, 5F004DA01
, 5F004DA02
, 5F004DA03
, 5F004DA06
, 5F004DA07
, 5F004DA08
, 5F004DA09
, 5F004DA10
, 5F004DA15
, 5F004DA16
, 5F004DA17
, 5F004DA18
, 5F004DA19
, 5F004DA20
, 5F004DA22
, 5F004DA23
, 5F004DA25
, 5F004DA26
, 5F004DB23
, 5F004DB25
, 5F004EA03
, 5F004EA06
, 5F004EA07
, 5F004EB01
, 5F004EB03
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (9)
-
特開平2-082620
-
エッチング処理方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-037811
Applicant:東京エレクトロン株式会社
-
ドライエッチング方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-265661
Applicant:日本ビクター株式会社
-
特開昭62-060224
-
半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-040941
Applicant:株式会社日立製作所, 日立化成工業株式会社
-
半導体装置およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-224539
Applicant:日本電気株式会社
-
集積回路製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-156329
Applicant:アメリカンテレフォンアンドテレグラフカムパニー
-
半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-255450
Applicant:富士通株式会社
-
化合物半導体のエッチング方法、半導体レーザ素子およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-028187
Applicant:松下電器産業株式会社
Show all
Cited by examiner (10)
-
特開昭62-060224
-
特開平2-082620
-
エッチング処理方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-037811
Applicant:東京エレクトロン株式会社
-
半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-040941
Applicant:株式会社日立製作所, 日立化成工業株式会社
-
特開平2-082620
-
半導体装置およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-224539
Applicant:日本電気株式会社
-
集積回路製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-156329
Applicant:アメリカンテレフォンアンドテレグラフカムパニー
-
半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-255450
Applicant:富士通株式会社
-
ドライエッチング方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-265661
Applicant:日本ビクター株式会社
-
化合物半導体のエッチング方法、半導体レーザ素子およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-028187
Applicant:松下電器産業株式会社
Show all
Return to Previous Page